[发明专利]一种用于微型电子机械系统的低熔点封接玻璃粉体的制备方法在审
| 申请号： | 202210950860.6 | 申请日： | 2022-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN115286253A | 公开（公告）日： | 2022-11-04 |
| 发明（设计）人： | 彭寿;张冲;仲召进;王巍巍;倪嘉;韩娜;柯震坤;石丽芬;杨勇;周刚;曹欣;单传丽;李金威;胡文涛;崔介东;赵凤阳;王萍萍;李常青;高强 | 申请（专利权）人： | 中建材玻璃新材料研究院集团有限公司 |
| 主分类号： | C03C12/00 | 分类号： | C03C12/00 |
| 代理公司： | 安徽省蚌埠博源专利商标事务所(普通合伙) 34113 | 代理人： | 杨晋弘 |
| 地址： | 233010 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 微型 电子机械 系统 熔点 玻璃粉 制备 方法 | ||
1.一种用于微型电子机械系统的低熔点封接玻璃粉体，其特征在于：由以下质量百分比的原料组成：Bi2O3 50~90%、B2O3 8~30%、ZnO 5~20%，还含有质量百分比不超过10%的P2O5、V2O5、Al2O3 、MgO 、Na2O、Li2O、SiO2、K2O、CaO其中的一种或多种按任意配比的混合物。
2.根据权利要求1所述的一种用于微型电子机械系统的低熔点封接玻璃粉体，其特征在于：
所述低熔点封接玻璃粉体由以下质量百分比的原料组成：Bi2O3 62%、B2O3 19%、ZnO 9%、P2O5 1%、V2O5 2%、Al2O3 1.5%、MgO 0.5% 、Na2O 2%、Li2O 1%、SiO2 1%、K2O 0.5%、CaO 0.5%。
3.根据权利要求1所述的一种用于微型电子机械系统的低熔点封接玻璃粉体，其特征在于：
所述低熔点封接玻璃粉体由以下质量百分比的原料组成：
Bi2O3 72%、B2O3 12%、ZnO10%、P2O50.5%、V2O51%、Al2O30.25%、MgO1% 、Na2O1%、Li2O0.25%、SiO21%、K2O0.5%、CaO0.5%。
4.根据权利要求1所述的一种用于微型电子机械系统的低熔点封接玻璃粉体，其特征在于：
所述低熔点封接玻璃粉体由以下质量百分比的原料组成：
Bi2O3 80%、B2O39%、ZnO 6%、P2O50.5%、V2O51.5%、Al2O30.2%、MgO0.5% 、Na2O0.5%、Li2O0.3%、SiO20.5%、K2O0.5%、CaO0.5%。
5.如权利要求1-4所述的一种用于微型电子机械系统的低熔点封接玻璃粉体的制备方法，其特征在于包括以下步骤：
（1）按上述配比称取各原料，并按以下步骤进行熔制：由室温升至700~800℃，用时1~3小时，由700~800℃升至1100~1300℃，用时1~2小时，并保温1~3小时；
（2）将熔制好的玻璃进行水淬、干燥与除杂、破碎与粉磨；
（3）对于玻璃粉粒度和性能有特殊要求，将水淬好的碎玻璃进行干燥与除杂、而后粗破，之后按如下质量百分比称取各原料组成混合物：45~55%的玻璃粉，加入51-52%的溶剂、0.1-0.3%分散剂、2~3%的粘结剂，组成的混合物进行研磨，得到的浆料再进行压力式喷雾造粒，进口温度控制在220~250℃，再对造粒粉进行精密分级，筛去100目筛上的大颗粒以及325目筛下过细粉得到本发明所述的用于微型电子机械系统的低熔点封接玻璃粉体。
6.根据权利要求5所述的一种用于微型电子机械系统的低熔点封接玻璃粉体的制备方法，其特征在于：
步骤（3）中，加入的溶剂优选51%蒸馏水、分散剂优选0.2%羟甲基纤维素钠、粘结剂优选2~3%PEG。
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