[发明专利]一种LED芯片荧光胶压膜成型装置及其工艺

说明书

本发明公开了一种LED芯片荧光胶压膜成型装置及其工艺，属于LED芯片加工技术领域，包括成型箱、压膜升降机构、压膜移动机构、压膜平衡机构、成型缓冲机构、压膜模具和自动点胶机构，所述压膜升降机构设置在成型箱上，所述压膜平衡机构设置在压膜升降机构上，所述压膜平衡机构包括自动平衡装置和平衡调节装置，自动平衡装置位于压膜升降机构的升降端上，平衡调节装置设置在压膜升降机构上，平衡调节装置与自动平衡装置对接。本发明将平衡板调整至平衡状态使得上模座处于水平状态，以保证在进行压膜时荧光胶在LED芯片的厚度一致，不会由于上模座的不平衡导致荧光胶在LED芯片上压膜时，荧光胶的厚度不均匀不一致，导致LED芯片发光不一致，影响后续使用。

技术领域

本发明属于LED芯片加工技术领域，尤其涉及一种LED芯片荧光胶压膜成型装置及其工艺。

背景技术

目前白光LED多采用蓝光晶片加荧光粉涂覆封装而成，荧光粉涂覆主要包含荧光胶点胶技术、荧光胶喷涂技术和荧光胶覆膜技术，采用蓝光激发的荧光胶，荧光胶层的厚度严重影响产品的发光效率，荧光胶厚度的均匀性对产品的一致性和良品率也有很大的影响。

荧光胶点胶技术：传统的点胶工艺是将粉胶混合脱泡之后点在表面，经过烘烤之后，LED晶片表面会形成一个中间厚两边薄的弧形结构，造成大量的荧光粉激发效率低、出光不均匀，并且会出现黄圈、蓝圈的现象，产品的一致性很难控制、色区分散。

荧光胶喷涂技术：现有的喷涂技术喷涂面积大，易出现喷涂不均匀；喷涂后，胶体流动性大，导致溢胶；此种喷涂后的封装产品荧光胶布满基板，外观不美观；整版喷涂后的产品，荧光粉粉状物质存在于外封胶和基板之间，易出现外封胶与基板分离。而且会造成LED基板上大面积的荧光粉覆盖。在添加溶剂稀释后，极易导致荧光粉沉降，使得料筒底部的荧光粉含量较上层高；混料后原材料各组分变化较大，材料用量不可控，导致生产的重复性变差，产品的一致性下降。

荧光胶覆膜技术：荧光粉覆膜技术因其需要在LED芯片与覆膜间通过设备点胶进行黏合导致其成本高，浪费严重、操作繁琐且亮度等也有降低。

但是现有的荧光胶压膜成型装置在进行使用时，上模在向下移动时，上模头的位置不能始终处于水平和平衡的位置，在进行压膜时上模头与荧光胶接触的位置不同有偏差就会导致荧光胶压膜的厚度不均匀，影响后续LED芯片的发光，影响LED芯片的合格率。

所以需要提供一种LED芯片荧光胶压膜成型装置及其工艺以供使用。

发明内容

本发明实施例提供一种LED芯片荧光胶压膜成型装置及其工艺，以解决现有技术中的问题。

本发明实施例采用下述技术方案：一种LED芯片荧光胶压膜成型装置及其工艺，包括成型箱、压膜升降机构、压膜移动机构、压膜平衡机构、成型缓冲机构、压膜模具和自动点胶机构，所述成型箱呈水平设置，所述成型箱内设有四个竖直设置的移动杆，所述压膜升降机构设置在成型箱上且压膜升降机构的升降端与四个移动杆滑动配合，所述压膜移动机构水平设置在成型箱的内底部，所述压膜平衡机构设置在压膜升降机构上，所述压膜平衡机构包括自动平衡装置和平衡调节装置，所述自动平衡装置位于压膜升降机构的升降端上，所述平衡调节装置设置在压膜升降机构上，所述平衡调节装置与自动平衡装置对接，所述压膜模具分别设置在压膜移动机构和压膜平衡机构上，所述成型缓冲机构设置在压膜模具上，所述自动点胶机构设置在成型箱内，所述成型箱上设有与压膜升降机构、压膜移动机构、平衡调节装置、成型缓冲机构、压膜模具和自动点胶机构电性连接的控制器。

进一步的，所述压膜升降机构包括升降电缸、升降板和升降框，所述升降电缸位于成型箱的顶部，所述升降框连接在升降电缸的伸缩端上，所述升降板与四个移动杆滑动配合，所述升降框与升降板的顶部固定连接，所述成型箱的侧壁上设有与控制器电性连接的位置传感器。