[发明专利]一种用于LED模组的灌胶治具及其灌胶方法

说明书

本发明属于LED产品生产技术领域，具体涉及一种用于LED模组的灌胶治具及其灌胶方法，该灌胶治具包括旋转式移料机构、上料传送带、供胶机构、烘干机构、涂膜机构和下料传送带，上料传送带用于输入带第一薄膜的PCB板，供胶机构用于提供填充到带第一薄膜的PCB板灯缝中的黑胶，烘干机构用于对黑胶固化、加热去除第一薄膜以及对第二薄膜固化，涂膜机构用于对固化的黑胶层表面涂覆胶液形成第二薄膜，下料传送带用于输出带第二薄膜、黑胶层的PCB板。本发明能够有效避免PCB板在灌胶时弯曲变形，在灌胶后对PCB板的黑胶层表面进行再次覆膜，从而进一步提高颜色显示的一致性，同时更好的保护灯珠。

技术领域

本发明属于LED产品生产技术领域，具体涉及一种用于LED模组的灌胶治具及其灌胶方法。

背景技术

目前针对小间距LED显示屏的色差问题的常规解决方案是在模组表面添加黑色塑料面罩，以在解决PCB板色差问题的同时提高其显示对比度。

为此，公开号为CN112150936A的专利说明书中公开了一种LED显示模组及其灌胶方法，属于LED显示屏技术领域。该灌胶方法包括：取一LED灯板及一薄膜，将薄膜完全贴合在LED灯板的灯面上，获得带薄膜的LED灯板；对带薄膜的LED灯板进行倒置处理，使得LED灯板的灯面朝下；配制黑胶溶液，将黑胶溶液填充到带薄膜的LED灯板的灯缝中；将填充有黑胶溶液的带薄膜的LED灯板置于预设环境下进行固化处理；待黑胶溶液完全凝固后，去除薄膜，得到LED显示模组。

但是这种用于LED模组的灌胶方法在使用时仍然存在不足之处，一是其不能有效避免PCB板在灌胶时弯曲变形；二是其不能在灌胶后对PCB板的黑胶层表面进行再次覆膜，不能进一步提高颜色显示的一致性；三是其不能实现连续批量灌胶，生产效率较低。因此，需要对其结构进行优化改进。

发明内容

本发明的目的在于克服传统技术中存在的上述问题，提供一种用于LED模组的灌胶治具及其灌胶方法。

为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本发明是通过以下技术方案实现：

一种用于LED模组的灌胶治具，包括：

旋转式移料机构，所述旋转式移料机构沿周向依次设有上料工位、灌胶工位、固化工位和下料工位，所述旋转式移料机构用于实现料件在相邻两个工位之间的流转；

上料传送带，所述上料传送带设置在上料工位的下方处，用于输入带第一薄膜的PCB板；

供胶机构，所述供胶机构设置在灌胶工位的下方处，用于提供填充到带第一薄膜的PCB板灯缝中的黑胶；

烘干机构，所述烘干机构设置在固化工位的上方处，用于对黑胶固化、加热去除第一薄膜以及对第二薄膜固化；

涂膜机构，所述涂膜机构设置在固化工位的外围处，用于对固化的黑胶层表面涂覆胶液形成第二薄膜；

下料传送带，所述下料传送带设置在下料工位的下方处，用于输出带第二薄膜、黑胶层的PCB板。

进一步地，上述用于LED模组的灌胶治具中，所述旋转式移料机构包括旋转电机、转盘、转臂、升降推杆、安装座、翻转电机、翻转座和吸料盘，所述旋转电机的输出轴固定有转盘，所述转盘的外围固定有四个转臂，每个所述转臂的下端通过升降推杆连接有安装座，所述安装座的内侧安装有翻转电机，所述翻转电机的输出轴经翻转座固定有吸料盘。

进一步地，上述用于LED模组的灌胶治具中，所述吸料盘的一侧安装有至少一个真空发生器，另一侧均布有吸附微孔，所述吸附微孔经吸料盘的内腔与真空发生器进行连通。

进一步地，上述用于LED模组的灌胶治具中，所述吸料盘的形状与PCB板的形状相配合。

进一步地，上述用于LED模组的灌胶治具中，所述上料传送带、下料传送带均为循环传送带，且循环传送带的两侧设有挡边。