[发明专利]一种半导体晶圆的自动化脱胶装置

说明书

本发明公开了一种半导体晶圆的自动化脱胶装置，包括两个起到固定支撑作用的支撑侧板，两个支撑侧板均被贯穿并固定连接有同一个定轴，所述定轴贯穿并限位转动连接有柱形壳体，所述定轴上处于柱形壳体内定轴的表面限位滑动连接有活塞板，所述活塞板上远离定轴的一端与柱形壳体的内壁固定连接，所述定轴的表面固定连接有隔板，所述隔板上远离定轴的一端与柱形壳体的内壁滑动连接。本发明，通过上述结构之间的配合使用，解决了在实际使用过程中，由于传统的脱胶方式多为在脱胶机内进行脱胶，最后人工手动将晶圆从胶板上分离取下，但是在人工手动分离过程中，极易致使晶圆破损，存在隐患，给使用带来不便的问题。

技术领域

本发明涉及脱胶装置技术领域，具体为一种半导体晶圆的自动化脱胶装置。

背景技术

半导体晶圆经线切割下料并运输至脱胶机处进行脱胶；传统的脱胶方式多为在脱胶机内进行脱胶，最后人工手动将晶圆从胶板上分离取下，但是在人工手动分离过程中，极易致使晶圆破损，存在隐患，给使用带来不便。

为此我们提出一种半导体晶圆的自动化脱胶装置。

发明内容

本发明的目的在于提供一种半导体晶圆的自动化脱胶装置，具备对晶圆进行湿法去胶以及气体吹胶的优点，解决了背景技术中的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种半导体晶圆的自动化脱胶装置，包括两个起到固定支撑作用的支撑侧板，两个支撑侧板均被贯穿并固定连接有同一个定轴，所述定轴贯穿并限位转动连接有柱形壳体，所述定轴上处于柱形壳体内定轴的表面限位滑动连接有活塞板，所述活塞板上远离定轴的一端与柱形壳体的内壁固定连接，所述定轴的表面固定连接有隔板，所述隔板上远离定轴的一端与柱形壳体的内壁滑动连接，所述柱形壳体上靠近顶部的弧形轮廓上开设有喷液出口和进液通孔，所述喷液出口和进液通孔的内壁均固定连接有单向阀一，所述柱形壳体上靠近底部的弧形轮廓上开设有两个导气口，两个所述导气口的内壁均固定连接有单向阀二，所述柱形壳体的下方设有对晶圆进行承载的承载盒。

优选的，所述承载盒的上表面开设有承载凹槽，所述承载凹槽的内壁开设有对晶圆进行吸附固定的微孔。

优选的，所述承载盒上靠近边缘的上表面固定连接有传动齿，所述柱形壳体的外轮廓上固定套有两个与传动齿交替啮合的从动轮。

优选的，所述承载盒的下方设有在两个支撑侧板之间限位转动的活塞筒，所述活塞筒的顶部被贯穿并固定连接有延伸至承载盒内的导气管，所述活塞筒的内壁上下限位滑动连接有活塞盘，所述活塞盘的下表面固定连接有贯穿活塞筒底部并与活塞筒轴向滑动连接的活塞杆。

优选的，所述活塞筒底部的圆心处固定连接有转轴，所述转轴的弧形轮廓上花键配合有轴向滑动的转盘一，所述转盘一的下表面固定连接有连接轴，所述连接轴的底部固定连接有被转轴贯穿且与转轴轴向滑动连接的圆台形传动块，所述圆台形传动块的下方设有由动力机构带动转动且与圆台形传动块间歇传动的驱动环。

优选的，所述圆台形传动块的弧形轮廓上设有卡合齿，所述驱动环的内壁开设有与卡合齿配合的卡合槽。

优选的，所述转盘一的上表面固定连接有转盘二，所述转盘二的上表面与活塞杆的底部固定连接，所述转盘二的外轮廓上限位转动连接有调节环。

优选的，所述调节环上设有对转盘一高度进行定位的锁定装置，所述锁定装置包括固定在调节环外轮廓上的连接座一，所述连接座一的内壁定轴转动连接有连接头一，所述连接头一上远离连接座一的一端固定连接有连接头一，所述连接头一上远离连接座一的一端固定连接有伸缩套筒，所述伸缩套筒的内壁轴向限位滑动连接有伸缩杆，所述伸缩杆上远离连接头一的一端固定连接有连接头二，所述连接头二上远离伸缩杆的一端通过销轴转动连接有固定在支撑侧板底部的连接座二，所述连接头一和连接头二的相对面固定连接有套在伸缩套筒和伸缩杆上的压簧。

与现有技术相比，本发明的有益效果如下：