[发明专利]机台故障后的晶圆任务管理方法和装置有效
申请号: | 202210953343.4 | 申请日: | 2022-08-10 |
公开(公告)号: | CN115169981B | 公开(公告)日: | 2022-12-20 |
发明(设计)人: | 万军;林政勋 | 申请(专利权)人: | 江苏邑文微电子科技有限公司;无锡邑文电子科技有限公司 |
主分类号: | G06Q10/06 | 分类号: | G06Q10/06;G06Q10/00;G06Q50/04 |
代理公司: | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人: | 方晓燕 |
地址: | 226400 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 机台 故障 任务 管理 方法 装置 | ||
1.一种机台故障后的晶圆任务管理方法,其特征在于,包括:
基于半导体机台发出的故障报警信息确定所述半导体机台的故障类型;若所述故障类型为物理错误,触发急停指令;若所述故障类型为逻辑错误,触发暂停指令;
读取当前处于活动任务中的任务已创建晶圆,并确定所述任务已创建晶圆的工艺状态;
若所述工艺状态为工艺预备,将所述任务已创建晶圆的任务状态设为第一状态;若所述工艺状态为工艺完成,将所述任务已创建晶圆的任务状态设为第二状态;若所述工艺状态为工艺中且触发了急停指令,将所述任务已创建晶圆的任务状态设为第三状态;若所述工艺状态为工艺中且触发了暂停指令,待所述任务已创建晶圆的工艺状态转变为工艺完成后将任务状态设为第二状态;
待故障解除后,基于任务状态为第一状态的任务已创建晶圆生成活动子任务,并执行所述活动子任务;
所述待故障解除后,基于任务状态为第一状态的任务已创建晶圆生成活动子任务,并执行所述活动子任务,具体包括:
在故障解除前,基于任务状态为第一状态的任务已创建晶圆生成对应的第一活动子任务,并在可用状态为可用的工艺腔体内并行执行所述第一活动子任务,在任务执行过程中更新对应任务已创建晶圆的任务状态;
在故障解除后,基于任务状态仍为第一状态的任务已创建晶圆生成对应的第二活动子任务,并在所有工艺腔体内并行执行所述第二活动子任务;
待故障解除后,基于任务状态为第二状态的任务已创建晶圆已完成的当前工艺节点,为所述任务状态为第二状态的任务已创建晶圆生成针对所述当前工艺节点的下一工艺节点的第三活动子任务,并执行所述第三活动子任务;
获取任务状态为第三状态的任务已创建晶圆;
基于所述半导体机台发出的故障报警信息以及所述任务状态为第三状态的任务已创建晶圆的工艺时长,确定所述任务状态为第三状态的任务已创建晶圆的可用性;
若所述任务状态为第三状态的任务已创建晶圆的可用性为可用,待故障解除后,基于所述任务状态为第三状态的任务已创建晶圆生成第四活动子任务,并执行所述第四活动子任务。
2.根据权利要求1所述的机台故障后的晶圆任务管理方法,其特征在于,所述若所述工艺状态为工艺中且触发了急停指令,将所述任务已创建晶圆的任务状态设为第三状态,具体包括:
基于所述半导体机台发出的故障报警信息,定位发生故障的半导体设备,并确定所述半导体机台中各个工艺腔体的可用状态;
若所述任务已创建晶圆的工艺状态为工艺中、所述任务已创建晶圆所处的工艺腔体的可用状态为不可用,且触发了急停指令,将所述任务已创建晶圆的任务状态设为第三状态;
若所述任务已创建晶圆的工艺状态为工艺中、所述任务已创建晶圆所处的工艺腔体的可用状态为可用,且触发了急停指令,待所述任务已创建晶圆的工艺状态转变为工艺完成后将任务状态设为第二状态。
3.根据权利要求2所述的机台故障后的晶圆任务管理方法,其特征在于,所述在故障解除前,基于任务状态为第一状态的任务已创建晶圆生成对应的第一活动子任务,并在可用状态为可用的工艺腔体内并行执行所述第一活动子任务,在任务执行过程中更新对应任务已创建晶圆的任务状态,具体包括:
基于任务状态为第一状态的任务已创建晶圆生成对应的第一活动子任务;
将所述第一活动子任务平均分配给所述可用状态为可用的工艺腔体,以并行执行所述第一活动子任务。
4.根据权利要求1所述的机台故障后的晶圆任务管理方法,其特征在于,所述待故障解除后,基于任务状态为第一状态的任务已创建晶圆生成活动子任务,并执行所述活动子任务,具体包括:
针对当前不处于活动任务中的任务未创建晶圆,将所述任务未创建晶圆的任务状态设为第一状态;
待故障解除后,基于任务状态为第一状态的任务已创建晶圆和任务未创建晶圆生成活动子任务,并执行所述活动子任务。
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