[发明专利]聚酰亚胺、可交联的聚酰亚胺薄膜、交联的聚酰亚胺薄膜及其制备方法和应用有效
申请号: | 202210954004.8 | 申请日: | 2022-08-10 |
公开(公告)号: | CN115109255B | 公开(公告)日: | 2023-04-14 |
发明(设计)人: | 程跃;吕凯;袁美娟;张超;张燕;虞少波;庄志 | 申请(专利权)人: | 上海瑞暨新材料科技有限公司 |
主分类号: | C08G73/12 | 分类号: | C08G73/12;C08J5/18;C08L79/08;G09F9/30 |
代理公司: | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人: | 吕露 |
地址: | 200120 上海市浦东*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 聚酰亚胺 交联 薄膜 及其 制备 方法 应用 | ||
1.一种聚酰亚胺,其特征在于,所述聚酰亚胺为聚酰胺酸酰亚胺化后的产物,其中,所述聚酰胺酸为含炔基的封端剂封端的共聚物,所述聚酰胺酸满足以下条件(a)和(b)中的至少一项;
(a)共聚单体包括芳香族二胺单体和主链含炔基的二酐单体;
(b)共聚单体包括芳香族二胺单体、芳香族二酐单体和主链含炔基的二酐单体;
满足以下条件(c)~(f)中的至少一项;
(c)所述主链含炔基的二酐单体为二苯乙炔四酸二酐;
(d)所述含炔基的封端剂为4-乙炔基苯酐或4-苯乙炔基苯酐;
(e)所述芳香族二胺单体为对苯二胺;
(f)所述芳香族二酐单体为3,3’,4,4’-联苯四甲酸二酐或均苯四甲酸二酐;
所述聚酰亚胺的结构如式I所示;
式I
其中,X基团的结构为或,Y基团为或,n>0,m>0或m=0;
其中,m:n≤4:1;
所述聚酰亚胺的摩尔质量为20000g/mol~50000 g/mol;
含有所述聚酰亚胺的可交联的聚酰亚胺薄膜满足:玻璃化转变温度450℃,且热膨胀系数≤3.4ppm/K。
2.根据权利要求1所述的聚酰亚胺,其特征在于,满足以下条件(i)~(j)中的至少一项;
(i)n≤100;
(j)m≤100。
3.一种可交联的聚酰亚胺薄膜,其特征在于,所述可交联的聚酰亚胺薄膜含有如权利要求1~2中任一项所述的聚酰亚胺。
4.一种交联的聚酰亚胺薄膜,其特征在于,所述交联的聚酰亚胺薄膜含有如权利要求1~2中任一项所述的聚酰亚胺的交联产物。
5.一种如权利要求3或4所述的交联的聚酰亚胺薄膜的制备方法,其特征在于,包括:
将所述聚酰胺酸的共聚单体和所述含炔基的封端剂在非质子强极性溶剂中反应,得到含有所述聚酰胺酸的溶液;
将含有所述聚酰胺酸的溶液成膜,然后通过逐步升温处理使得所述聚酰胺酸酰亚胺化成所述聚酰亚胺,得到含有所述聚酰亚胺的薄膜;
对含有所述聚酰亚胺的薄膜进行继续升温处理,以使得所述聚酰亚胺中的炔基发生交联,得到所述交联的聚酰亚胺薄膜。
6.根据权利要求5所述的制备方法,其特征在于,满足以下条件(k)和(l)中的至少一项;
(k)所述逐步升温处理中,升温程序包括:在60℃~90℃温度下加热45min~75min,在110℃~130℃温度下加热45min~75min,在140℃~160℃温度下加热45min~75min,在170℃~190℃温度下加热45min~75min,在220℃~240℃温度下加热45min~75min,在270℃~290℃温度下加热45min~75min,在340℃~360℃温度下加热45min~75min;
(l)所述继续升温处理中,在445℃~465℃温度下加热45min~75min。
7.一种如权利要求3或4所述的交联的聚酰亚胺薄膜在柔性显示器中作为柔性基板的应用。
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