[发明专利]预制胶片及其制备方法、曲面光伏组件及其制备方法

权利要求书

1.一种预制胶片，其特征在于，包括：第一胶片、芯片模组和第二胶片；

其中，所述芯片模组包括光伏芯片组串、正极汇流条和负极汇流条，所述光伏芯片组串包括多个柔性芯片和多个焊带，多个所述柔性芯片通过所述焊带依次串联或/和并联，所述光伏芯片组串夹设于所述第一胶片和所述第二胶片之间，所述正极汇流条和所述负极汇流条与所述光伏芯片组串连接，且所述正极汇流条的远离所述光伏芯片组串的一端以及所述负极汇流条的远离所述光伏芯片组串的一端均露出所述第一胶片或所述第二胶片。

2.根据权利要求1所述的预制胶片，其特征在于，所述第一胶片的边缘和所述第二胶片的边缘密封，且所述汇流条穿过所述第一胶片；

可选地，所述预制胶片的厚度为0.1～0.38mm；

可选地，所述第一胶片和所述第二胶片均为热塑胶片；或，所述第一胶片和所述第二胶片均为热固胶片。

3.根据权利要求1或2所述的预制胶片，其特征在于，所述预制胶片还包括保护膜，所述保护膜包覆在所述第一胶片和所述第二胶片外；

可选地，所述柔性芯片为柔性晶硅芯片或柔性铜铟镓硒芯片；

可选地，所述预制胶片还包括阻水层，所述阻水层位于所述第一胶片和所述第二胶片以及所述保护膜之间。

4.一种预制胶片的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

将多个所述柔性芯片通过所述焊带依次串联或/和并联，形成光伏芯片组串；

在所述芯片模组上连接正极汇流条和负极汇流条，形成芯片模组；

将所述芯片模组设置在所述第一胶片和所述第二胶片之间，且所述正极汇流条和所述负极汇流条漏出所述第一胶片和所述第二胶片，形成前驱预制体；

对所述前驱预制体进行热压，形成所述预制胶片。

5.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，对所述前驱预制体进行热压的步骤，包括：

将所述前驱预制体设置于两层辅助膜片之间，形成预制模组；其中，所述辅助膜片在热压条件下不与所述第一胶片和所述第二胶片热熔或牢固粘接；

将所述预制模组置于层压机中，并进行真空热压；

去除两层所述辅助膜片；

可选地，所述第一胶片和所述第二胶片均为热塑胶片；或，所述第一胶片和所述第二胶片均为热固胶片；

可选地，所述两层辅助膜片为耐高温防粘布；

可选地，两层辅助膜片为凯芙拉高温布。

6.一种曲面光伏组件，其特征在于，包括曲面前板、曲面背板和权利要求1～3任一项所述的预制胶片；所述预制胶片设置于所述曲面前板和所述曲面背板之间，且所述正极汇流条的远离所述光伏芯片组串的一端以及所述负极汇流条的远离所述光伏芯片组串的一端均露出所述曲面前板和所述曲面背板。

7.根据权利要求6所述的曲面光伏组件，其特征在于，所述曲面前板和所述曲面背板的材料均为玻璃，所述第一胶片和所述第二胶片均为POE胶片或者PVB胶片；

或，所述曲面前板和所述曲面背板的材料均为聚碳酸酯，所述第一胶片和所述第二胶片均为TPU胶片或者PU胶片。

8.一种曲面光伏组件的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

将权利要求1～3任一项所述的所述预制胶片设置于前板和背板之间，使所述正极汇流条的远离所述光伏芯片组串的一端以及所述负极汇流条的远离所述光伏芯片组串的一端均露出所述前板和所述背板，以形成前驱组件；

将所述前驱组件置于曲面炉中进行热压，形成曲面光伏组件。

9.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于，所述前板和所述背板均为玻璃，所述第一胶片和所述第二胶片均为POE胶片或者PVB胶片；将所述前驱组件置于曲面炉中进行热压的步骤，包括：将所述前驱组件置于曲面玻璃夹胶炉中进行真空热压；

或，所述前板和所述背板的材料均为聚碳酸酯，所述第一胶片和所述第二胶片均为TPU胶片或者PU胶片；将所述前驱组件置于曲面炉中进行热压的步骤，包括：在所述前驱组件外设置硬质模具，然后置于曲面玻璃夹胶炉中进行真空热压。

10.根据权利要求9所述的制备方法，其特征在于，所述制备方法还包括：在所述预制胶片与所述前板之间，以及所述预制胶片与所述背板之间设置增厚层的步骤；

所述第一胶片和所述第二胶片均为POE胶片，所述增厚层为POE层或PVB层；或，所述第一胶片和所述第二胶片均为TPU胶片，所述增厚层为PU层或TPU层；或，所述第一胶片和所述第二胶片均为热固性胶片，所述增厚层为热固性层，所述增厚层与所述预制胶片之间设置粘接层。