[发明专利]一种网络处理芯片合封检测装置及方法

说明书

本发明公开了一种网络处理芯片合封检测装置，包括网络处理器合封芯片、合封管脚和JTAG管脚，所述网络处理器合封芯片包括通用多核处理器芯粒、可重构硬件加速芯粒、可配置交换芯粒和网络接口芯粒。本发明通过网络处理器合封芯片内部的可重构硬件加速芯粒对网络处理器合封芯片内部的通用多核处理器芯粒、可配置交换芯粒和网络接口芯粒进行连线、进而可对通用多核处理器芯粒、可重构硬件加速芯粒、可配置交换芯粒和网络接口芯粒的运行状态、物理链路连通性、信号完整性、故障定位进行实时监测，从而有效的降低了网络处理芯片的检测时间和测试成本，解决了芯片不同芯粒裸片测试时间很长且测试成本很高的问题。

技术领域

本发明涉及集成电路测试技术领域，具体为一种网络处理芯片合封检测装置及方法。

背景技术

随着深亚微米工艺的迅速发展，网络处理器已从面向中低端交换路由的第一代，采用统一外部接口标准的第二代，向采用片上多核/众核、高速存储集成的第三代网络处理器演进，目前的网络处理器内部结构均广泛采用通用多核处理模块、可配置接口、硬件加速器引擎三大部分，通过内部系统高性能总线互联，单片集成方式构建，基于先进的系统架构和加速引擎设计两个层面保障性能和功能，但这种方式内部构建复杂，迭代周期时间长。

随着高速业务类型不断增多、业务流量激增、多业务融合都迫使网络处理芯片需要不断迭代满足应用网络，目前单片网络处理器(包括交换芯片替代)难以在高性能、确定性、灵活性以及研制周期方面取得良好折衷。

早期受制于技术的限制，成品芯片通常是由一个芯片封装而成的，而现在出现了可将多个芯片封装在一起的多芯片合封技术，由于多芯片合封技术具有制造成本低，设计和制造工艺灵活性高，且容易实现等优点而得到了广泛的应用，基于多芯片合封技术，将网络处理器组成分解为功能较为独立、成熟的芯粒裸片，将成熟的通用多核处理器芯片、可重构硬件加速芯片、可配置交换芯片集成在起来，有效降低网络处理器芯片的研制风险、成本、研发壁垒，通过多个芯片的灵活重组，提供性能、功能的优化布局选择，从而支持更快的迭代周期和随需而变的业务部署能力。

与单芯片集成相比，网络处理器芯片将多个芯粒裸片进行封装到一起，受限于管脚有限，仅有部分芯粒裸片管脚可以引到封装外部可以方便测试，而内部的芯粒裸片之间的互联导线则较难测试，尤其是芯片合封以后，传统方式用X光检测的方式检查芯粒裸片之间的互联导线，在合封芯片数量较大的时候，这种检测方式浪费大量时间和测试成本。

目前，芯片常用的ATE(Automatic Test Equipment，自动测试设备)来检查芯片内集成电路功能的完整性，确保芯片的生产制造品质，网络处理器芯片往往封装了四或五个芯粒裸片，这导致采用ATE测试复杂不断增加，测试时间也不断增长，从而测试成本也不断上升，ATE测试面对芯粒裸片之间的通信链路的测试也比较无力，而且芯片不同芯粒裸片之间对测试信号可能还有交互，导致测试复杂且时间很长。

发明内容

本发明的目的在于提供一种网络处理芯片合封检测装置及方法，具备，能够对芯粒裸片的运行状态、物理链路连通性、信号完整性、故障定位、实时监测等检测的优点，解决了不同芯粒裸片之间对测试信号可能还有交互，导致测试复杂且时间很长且测试成本很高的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种网络处理芯片合封检测装置，包括网络处理器合封芯片、合封管脚和JTAG管脚，所述网络处理器合封芯片包括通用多核处理器芯粒、可重构硬件加速芯粒、可配置交换芯粒和网络接口芯粒。

优选的，所述通用多核处理器芯粒、可配置交换芯粒和网络接口芯粒均与可重构硬件加速芯粒连接，所述网络处理器合封芯片通过连接线与合封管脚连接，所述JTAG管脚通过连接线与可重构硬件加速芯粒连接。

优选的，所述的通用多核处理器芯粒主要为多核CPU，用于网络处理中用户控制、网络数据处理、路由管理以及其他芯粒的管理控制等功能。