[发明专利]一种用于贴片二极管的折弯装置及其使用方法在审
申请号: | 202210957326.8 | 申请日: | 2022-08-10 |
公开(公告)号: | CN115799107A | 公开(公告)日: | 2023-03-14 |
发明(设计)人: | 杨杰;库溢 | 申请(专利权)人: | 九天智能科技(宁夏)有限公司;宁夏九天智能信息产业园有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/687 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 753000 宁夏回族自治区石嘴*** | 国省代码: | 宁夏;64 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 二极管 折弯 装置 及其 使用方法 | ||
本发明涉及折弯模具技术领域,且公开了一种用于贴片二极管的折弯装置及其使用方法,包括工作台,工作台为矩形块,工作台的上侧开设有第一放置槽。本发明中,手机贴片二极管远离挤压卡接装置的一端受到第一放置槽侧面的约束,再通过挤压约束装置对二极管的上方进行约束,通过约束固定装置对二极管的引脚进行挤压约束,使得整个二极管被约束固定,启动伸缩杆,伸缩杆带动挤压冲头向下运动,挤压冲头挤压二极管的引脚被卡进成型槽的内部进行塑形,向上移动挤压冲头,使挤压卡接装置和挤压约束装置放开对二极管的约束,约束固定装置取消对二极管的引脚的约束,取出工件,有效避免了因转运以及多次定位而造成的加工误差大、加工效率低的缺。
技术领域
本发明涉及折弯模具技术领域。
背景技术
目前,贴片二极管的引脚在切断后进行同向的两次90°折弯,从而形成C字状的框形,对此,现有技术中需采用两套模具分别进行折弯,并由人工手动进行两套模具之间的转运,不仅费事费力,还将因两次装配、定位而带来加工难度大、加工精度差等缺陷,为此,我们提出一种用于贴片二极管的折弯装置。
发明内容
本发明针对以上问题,提出了一种结构精巧、使用方便、自动化程度高且加工精度高,并在使用过程中可在保持高效加工的同时,有效避免对引脚表面造成损伤的贴片二极管的折弯装置及其工作方法。
本发明方案包括工作台,工作台为矩形块,工作台的上侧开设有第一放置槽,第一放置槽为二分之一圆的弧形槽,工作台的上侧对应第一放置槽的位置固定连接有连接框,连接框横截面为“C”字状的矩形框,连接框的上侧对称开设有两组活动槽,活动槽的内部设置有约束固定装置,工作台的上侧对应第一放置槽的侧边开设有第一约束槽,第一约束槽为矩形槽,工作台的侧面对应第一约束槽的位置开设有第一螺纹孔,第一螺纹孔的内部设置有挤压约束装置,工作台的上侧对应挤压约束装置的位置固定连接有约束块,约束块为扇形块,工作台的上侧对应第一约束槽的侧边开设有第二放置槽,第二放置槽为弧形槽,工作台的上侧对应第二放置槽的位置开设有成型槽,成型槽为矩形槽,第一放置槽的内部通过挤压卡接装置卡接有手机贴片二极管,手机贴片二极管的引脚铺设在第一约束槽、第二放置槽和成型槽上,工作台的上侧固定连接有第一连接块,第一连接块为“L”状的块,第一连接块的侧面对应成型槽的位置固定连接有伸缩杆,伸缩杆的输出端对应成型槽的位置固定连接有挤压冲头。
作为优选,所述约束固定装置包括两组第二活动块,两组第二活动块分别活动安装在两组活动槽的内部,第二活动块为矩形块,两组第二活动块的上侧固定连接有第二挤压块,第二挤压块为矩形块,第二挤压块的下侧开设有第二约束槽,第二约束槽横截面为“C”形的弧形块。
作为优选,所述第二挤压块的上侧固定连接有连接把手,连接把手为倒“U”形的矩形块。
作为优选,所述挤压约束装置包括第一螺纹柱,第一螺纹柱螺纹连接在第一螺纹孔的内部,第一螺纹柱的一端对应第一约束槽的内部固定连接有推挤块,推挤块为圆饼状,第一螺纹柱远离推挤块的一端固定连接有旋转柄,旋转柄为圆形柱状,第一螺纹柱的外侧等距圆周开设有防滑槽。
作为优选,所述防滑槽为弧形槽。
作为优选,所述挤压卡接装置包括第一挤压块,第一挤压块的内部开设有约束腔,第一挤压块的侧面对应约束腔的位置开设有活动孔,约束腔的内部活动安装有第一活动块,第一活动块的一端对应活动孔的位置固定连接有第二连接柱,第二连接柱活动安装在活动孔的内部,第二连接柱远离第一活动块的一端固定连接在第一放置槽的侧面,第一挤压块的侧面对应第二连接柱的外侧固定连接有挤压弹簧,挤压弹簧远离第一挤压块的一端固定连接在第一放置槽的侧面。
作为优选,所述第一挤压块横截面为扇形的弧形块,第一挤压块的横截面积大小自上往下逐渐变大。
作为优选,按以下步骤进行使用:
一、手机贴片二极管放在第一放置槽的内部,手机贴片二极管的引脚放置在第一约束槽、第二放置槽和成型槽内;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造