[发明专利]一种硅舟装配用的工装

说明书

一种硅舟装配用的工装，包括限位板以及相邻设置的支撑夹台与限位夹台，支撑夹台上设有用于夹持工件的夹持部，限位夹台设有夹座和可滑动的抵推件，限位板位于夹座与抵推件之间，抵推件用于推动限位板转动以使得限位板夹合至夹座，抵推件的内部设有空腔，抵推件的上部设有可转动的转轴，转轴的第一轴段设有朝向抵接面凸起的顶杆部，抵推件的上侧面设有供顶杆部穿过的开口，转轴相对抵接面偏心设置，转轴用于带动顶杆部转动以使得顶杆部伸出抵接面或缩回至空腔。上述方案通过支撑夹台和限位夹台的设置使得侧支杆能够以合适的角度装配到法兰盘，使用简单，操作方便，且有效提升了装配精度，具备较好的实用性。

技术领域

本发明涉及半导体加工设备的技术领域，具体涉及一种硅舟装配用的工装。

背景技术

晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其主要加工方式有单片加工和批量片加工，即每次加工单片或多片晶圆。在晶圆生产的过程中，一般需要通过硅舟进行运输。

考虑到晶圆的精度要求较高，因此对硅舟的装配要求也较为严格。目前常见的硅舟大多包括顶盖、底盖和多个侧支杆，顶盖和底盖均为法兰盘，侧支杆的两端分别连接至顶盖和底盖，并保证侧支杆相对法兰盘的端面为垂直状态，相邻侧支杆彼此平行。为实现对晶圆的有效支撑，侧支杆的周向角度（即以侧支杆的轴线为转轴所对应的转动角度）往往需要保持在较小的误差范围内。

现有的硅舟大多由人工进行装配，侧支杆相对法兰盘的周向角度往往无法保证，若侧支杆的周向角度存在偏斜，就会对晶圆的边缘造成损伤，无法满足质量要求。

发明内容

本发明的目的是解决现有技术中的硅舟装配时，侧支杆相对法兰盘的周向角度无法准确调节，装配精度低的问题。

为解决上述问题，本发明提供一种硅舟装配用的工装，包括限位板以及相邻设置的支撑夹台与限位夹台，所述支撑夹台上设有用于夹持工件的夹持部，所述限位夹台的一端向上凸起以形成夹座且另一端设有沿横向滑动的抵推件，所述限位板位于所述夹座与抵推件之间，所述限位板的下部转动连接至所述夹座的下部，所述抵推件朝向所述限位板的那侧面为圆弧形的抵接面，所述抵推件的抵接面用于推动限位板转动以使得限位板夹合至所述夹座，所述抵推件的内部设有空腔，所述抵推件的上部设有可转动的转轴，所述转轴包括位于空腔内的第一轴段和伸出至抵推件的外侧的第二轴段，所述第一轴段设有朝向抵接面凸起的顶杆部，所述抵推件的上侧面设有供所述顶杆部穿过的开口，所述转轴相对所述抵接面偏心设置，所述转轴用于带动所述顶杆部转动以使得顶杆部伸出抵接面或缩回至空腔。

与现有技术相比，上述方案通过支撑夹台的设置实现了对硅舟的法兰盘的夹持固定，通过限位夹台上的夹座和限位板的设置实现了对侧支杆的夹持固定，且通过滑动抵推件实现了对限位板的角度的精确调节，保证侧支杆能够以合适的角度装配到法兰盘，使用简单，操作方便，且有效提升了装配精度，具备较好的实用性。此外，当需要进行批量装配时，可以先滑动抵推件抵至限位板使得限位板达到预设角度，随后通过外力将抵推件进行固定，此时直接将侧支杆放入限位板和夹座之间，即可进行同型号硅舟的批量快速装配；若批量装配时，因支撑夹台对法兰盘的夹持角度出现了误差，此时可以通过转动转轴，使得顶杆部在转轴的带动下伸出至抵接面的外侧，由于抵接面为圆弧形，从而确保顶杆部能够抵接至限位板，实现对限位板的角度的细微且精确的调节，保证侧支杆仍能以所需角度安装至法兰盘。

作为优选的，所述限位夹台设有沿横向设置的导向部，所述导向部为长形槽，所述长形槽沿竖向贯穿所述限位夹台，所述抵推件沿所述长形槽滑动，所述抵推件的底部设有插接至所述长形槽的定位螺栓，所述定位螺栓用于控制所述抵推件相对导向部的固定，从而通过调节定位螺栓，即可使得抵推件相对导向部由滑动状态改为固定状态，操作简单方便。