[发明专利]一种提高氧化铝导热性能的方法在审
申请号: | 202210958219.7 | 申请日: | 2022-08-10 |
公开(公告)号: | CN115448340A | 公开(公告)日: | 2022-12-09 |
发明(设计)人: | 郭林明;郭铭忠 | 申请(专利权)人: | 杭州智华杰科技有限公司 |
主分类号: | C01F7/306 | 分类号: | C01F7/306;C01F7/023 |
代理公司: | 北京沁优知识产权代理有限公司 11684 | 代理人: | 另婧 |
地址: | 310000 浙江省杭*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 提高 氧化铝 导热 性能 方法 | ||
本发明属于氧化铝制备技术领域,具体涉及一种提高氧化铝导热性能的方法。该方法包括:S1、将AlCl3·6H2O和CH3COOK溶解在PSS溶液中,经水热反应后得到前驱物;S2、将分散剂、含铝粉体和溶剂混合、研磨,得到粉体浆料;S3、将前驱物与粉体浆料混合均匀,得到前驱物和粉体浆料的混合物,所得混合物经超声分散后干燥,将干燥后的物料进行煅烧、超细研磨,得到超细氧化铝粉末;S4、将超细氧化铝粉末与普通高温氧化铝混合,即得。本发明方法制得的氧化铝具有较高的堆积密度,这样颗粒之间的缝隙相互填充时颗粒之间的接触点增多,在基体中易形成更多的导热网络通道,增加热量的传递速度,降低热阻,导热性能得到较大的提升。
技术领域
本发明属于氧化铝制备技术领域,具体地说,涉及一种提高氧化铝导热性能的方法。
背景技术
随着科技的迅猛发展,笔记本等电子产品趋于轻薄化和高性能,包括近年新能源汽车的大力发展,导致配套的电源产品也有许多新的变化;从最基本使用电池到为电器充电,但都有一个特征,就是电源内部的发热;电子器件功率的提升,散热能力要求也在提升,对常用的散热填料的导热率要求也越来越高。
氧化铝具有导热、绝缘等优点,是最常用的导热填充材料,具有较高的性价比。然而,氧化铝表面极性较强,在聚合物中难以均匀分散;加之本身导热率不高,需要高填充量方可获得较好的导热性能,导致复合材料的黏度增大而难以满足施工流动性要求,同时也大幅降低了其力学性能,使其应用范围受到限制。因此,填料性能是影响复合材料性能的主要因素,包括填料的种类、粒径、结构形态、表面润湿程度、掺杂分数、自身的导热性能等对复合材料具有重要的影响。
中国专利申请CN113184886A公开了一种高导热球形氧化铝的制备方法及产品,将添加剂按重量比例加入普通球形氧化铝中,混合均匀后得到初级产品,再将初级产品投入高温炉中于1250~1600℃温度条件下煅烧8~22h后冷却,得到中间产品,最后将中间产品放入破碎机中研磨打散,制备得到α相含量为100%的高导热球形氧化铝产品。该方法加入了添加剂,容易引入不必要的杂质。此外,煅烧过程虽然能够增加球形氧化铝的α相含有率,但由于煅烧温度过高,时间过长,导致制得的球形氧化铝的粘度增加,影响下游产品的性能。
中国专利申请CN113816407A公开了一种低粘度高导热球形α-氧化铝的制备方法。所述方法以角型α-氧化铝粉体为原料,先通过熔融球形化获得的球形α-氧化铝粉体,再将球形α-氧化铝粉体进行高温煅烧,获得低粘度高导热球形α-氧化铝。该方法通过严格控制煅烧温度和煅烧时间,能够明显提高平均粒径45μm以上球形氧化铝的导热系数,导热系数提高5~10%,同时避免了由于煅烧温度过高引起的球形氧化铝作为填料制得的下游产品如导热胶片等应用领域中存在的粘度增大、影响产品性能的问题。
然而,在实际使用中发现,上述方法制得的氧化铝粉体的堆积密度低,颗粒之间的缝隙相互填充时,颗粒之间的接触点减少,这样,当以该粉体为导热填料时,该粉体在基体如硅橡胶中所形成的导热网络通道减少,热量不易传递,热阻增大,进而导致导热性能不佳。
有鉴于此,特提出本发明。
发明内容
本发明的目的在于提供一种提高氧化铝导热性能的方法。采用本发明方法得到的导热氧化铝具有较高的堆积密度,这样,颗粒之间的缝隙相互填充时,颗粒之间的接触点增多,在基体如硅橡胶中容易形成更多的导热网络通道,增加热量的传递速度,有效导热、降低热阻,进而使得导热性能得到较大的提升。
为实现本发明的目的,本发明采用如下技术方案:
一种提高氧化铝导热性能的方法,其中,所述的方法包括如下步骤:
S1、将AlCl3·6H2O和CH3COOK溶解在PSS溶液中,经水热反应后得到前驱物;
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