[发明专利]铜材表面镀铑钌方法

权利要求书

1.一种铜材表面镀铑钌方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一，对铜材进行除油，水洗干燥；

步骤二，对除油后的铜材进行酸洗，水洗干燥；

步骤三，对酸洗后的铜材进行活化，水洗干燥；

步骤四，对活化后的铜材进行预镀镍，水洗干燥；

在所述步骤四中，所述预镀镍的溶液包括以下浓度的各组分：氢氧化钠100～120g/L、氧化镍10～15g/L和氯化铁0.5～1g/L；所述预镀镍的温度为常温，电流密度为1～2A/dm²；

步骤五，对预镀镍后的铜材进行电镀镍，水洗干燥；

在所述步骤五中，所述电镀镍的溶液包括以下浓度的各组分：氯硼酸镍90～110g/L、氨基硫酸镍60～70g/L、氟硼酸20～30g/L、次亚磷酸钠10～20g/L、柠檬酸钠10～15g/L、硅酸钠5～10g/L、醋酸钠5～10g/L、三氯化钼1～3g/L和十二烷基硫酸钠0.5～1g/L；所述电镀镍的温度为50～60℃，电流密度为10～15A/dm²；

步骤六，对电镀镍后的铜材进行电镀金，水洗干燥；

在所述步骤六中，所述电镀金的溶液包括以下浓度的各组分：三氯化金30～40g/L、亚硫酸金钠20～30g/L、焦磷酸钾30～40g/L、硫代硫酸钾15～25g/L、3-(3-吡啶基)丙烯酸10～15g/L、2-吗啉乙磺酸5～10g/L、乙二胺四乙酸钠3～5g/L、乙二胺四甲基膦酸0.5～1.5g/L和N-亚硝基苯胲胺0.3～0.5g/L；所述电镀金的温度为60～70℃，电流密度为5～10A/dm²；

步骤七，对电镀金后的铜材进行电镀铑钌，水洗干燥；

在所述步骤七中，所述电镀铑钌的溶液包括以下浓度的各组分：磷酸铑5～10g/L、三氯化钌3～5g/L、氨基磺酸60～70g/L和磷酸40～50g/L；所述电镀铑钌的温度为40～50℃，电流密度为3～5A/dm²；

步骤八，对电镀铑钌后的铜材进行封孔，水洗干燥。

2.根据权利要求1所述的铜材表面镀铑钌方法，其特征在于，在所述步骤一中，所述除油的溶液为碱性除油剂。

3.根据权利要求1所述的铜材表面镀铑钌方法，其特征在于，在所述步骤二中，所述酸洗的溶液为磷酸、乙酸、硫酸、盐酸和硝酸中的至少一种。

4.根据权利要求1所述的铜材表面镀铑钌方法，其特征在于，在所述步骤三中，所述活化的溶液包括以下浓度的各组分：过氧化氢15～20g/L、氟化氢铵5～10g/L、六亚甲基四胺4～8g/L和盐酸3～5g/L。

5.根据权利要求1所述的铜材表面镀铑钌方法，其特征在于，在所述步骤四～步骤七中，预设所述预镀镍、所述电镀镍、所述电镀金和所述电镀铑钌的时间分别为t₁、t₂、t₃和t₄，它们的函数关系如下：

t_总＝t₁+t₂+t₃+t₄＝x，x＝14～16，单位min。

6.根据权利要求1所述的铜材表面镀铑钌方法，其特征在于，在所述步骤八中，所述封孔的溶液包括以下浓度的各组分：月桂基甲基聚硅氧烷共聚醇20～30g/L、聚乙烯亚胺20～25g/L、瓜尔胶10～15g/L、氟磺酰基二氟乙酸甲酯5～10g/L、乙醇4～8g/L、聚乙二醇4～8g/L和纳米氧化硅6～8g/L；所述封孔的温度为70～80℃。