[发明专利]一种夹紧焊接机构

权利要求书

1.一种夹紧焊接机构，其特征在于，其包括夹紧治具(8)，所述夹紧治具(8)包括：

第一放置板(81)，所述第一放置板(81)具有用于放置半导体模块(71)的放置区，且所述放置区的一侧设有定位块(82)；

以及夹紧机构(83)，其设于所述第一放置板(81)的相对两侧，所述夹紧机构(83)用于夹紧所述半导体模块(71)。

2.如权利要求1所述的夹紧焊接机构，其特征在于：

所述放置区的相对两侧均设有所述定位块(82)，所述定位块(82)的排列方向与所述夹紧机构(83)的排列方向垂直。

3.如权利要求1所述的夹紧焊接机构，其特征在于：

所述夹紧机构(83)包括夹紧气缸(84)，所述夹紧气缸(84)使所述夹紧机构(83)可沿所述夹紧机构(83)的排列方向伸缩移动，以在其排列方向将所述半导体模块(71)自动夹紧和松开。

4.如权利要求1所述的夹紧焊接机构，其特征在于：

所述夹紧焊接机构还包括第一驱动电机(43)，所述夹紧治具(8)安装于所述第一驱动电机(43)，所述第一驱动电机(43)可驱动所述夹紧治具(8)沿垂直于所述夹紧机构(83)的排列方向移动。

5.如权利要求4所述的夹紧焊接机构，其特征在于：

所述第一驱动电机(43)上还安装有定位治具(9)，所述定位治具(9)用于对焊针(63)进行固定和定位；所述第一驱动电机(43)可驱动所述定位治具(9)沿垂直于所述夹紧机构(83)的排列方向移动。

6.如权利要求5所述的夹紧焊接机构，其特征在于，所述定位治具(9)包括：

第二放置板(91)，所述第二放置板(91)内设有真空孔；

固设于所述第二放置板(91)的定位板(92)，所述定位板(92)具有用于供所述焊针(63)插设的定位插孔(921)，所述定位插孔(921)与所述真空孔连通，且所述定位插孔(921)的内径大于所述真空孔的内径。

7.如权利要求6所述的夹紧焊接机构，其特征在于：

所述定位治具(9)还包括底座(93)，所述底座(93)位于所述第二放置板(91)的底部，所述底座(93)内设有真空通道；

所述真空通道与所述真空孔之间通过真空逻辑阀(95)连通，且所述真空逻辑阀(95)与所述真空通道的连接处设有密封圈，所述真空逻辑阀(95)通过电信号与控制器连接。

8.如权利要求1所述的夹紧焊接机构，其特征在于，所述夹紧焊接机构还包括：

取放单元(5)，所述取放单元(5)包括第一取放机构(51)，所述第一取放机构(51)包括第一丝杆模组(511)以及安装于所述第一丝杆模组(511)的电动夹爪(512)，所述电动夹爪(512)用于夹取所述半导体模块(71)；

以及第二驱动电机(44)，所述第二驱动电机(44)可驱动所述第一取放机构(51)沿垂直于所述第一丝杠模组的方向移动。

9.如权利要求1所述的夹紧焊接机构，其特征在于，所述夹紧焊接机构还包括取放单元(5)，所述取放单元(5)包括第二取放机构(52)，所述第二取放机构(52)包括：

竖直主轴，所述竖直主轴安装有旋转电机，所述旋转电机的输出轴水平设置，且所述输出轴设有吸嘴，所述吸嘴用于吸取焊针(63)，所述竖直主轴可绕其轴线转动；

以及第二丝杆模组，所述第二丝杆模组通过连接块与所述竖直主轴连接。

10.如权利要求9所述的夹紧焊接机构，其特征在于：

所述夹紧焊接机构还包括柔性振动盘系统(6)，所述柔性振动盘系统(6)包括柔性振动盘(61)和姿态相机(62)，所述柔性振动盘(61)用于放置所述焊针(63)，所述姿态相机(62)具有照明灯，用于将所述柔性振动盘(61)照亮，所述姿态相机(62)用于对所述柔性振动盘(61)内的焊针(63)进行拍照。