[发明专利]一种晶圆加工用清洗装置

说明书

本发明涉及一种晶圆加工用清洗装置,所述晶圆加工用清洗装置包括：底座以及固定安装在所述底座上的固定板，所述固定板上固定有横板，所述横板上固定有用于输送晶圆的导料管，所述底座上设置有用于引导所述导料管内晶圆下料的下料机构；所述下料机构上固定有转盘，所述转盘上开设有呈圆周等距设置的通槽，所述通槽内设置有用于承接晶圆的承接板，所述底座上设置有用于驱动所述承接板摆动的限位机构，所述转盘上还设置有与所述限位机构连接的承接机构，所述横板上转动安装有两组刷头，所述底座上设置有用于驱动所述刷头转动的驱动机构，所述驱动机构上固定有与所述下料机构连接的主动轮，所述驱动机构通过所述主动轮驱动所述下料机构间歇运动。

技术领域

本发明涉及一种晶圆加工领域，具体是一种晶圆加工用清洗装置。

背景技术

晶圆表面的颗粒大小可以从非常大，大的颗粒可用传统的化学浸泡池和相应的清水冲洗除去。

较小的颗粒被几种很强的力量吸附在表面，所以很难除去，这种情况一般是通过水对晶圆表面进行冲洗的同时，通过一个旋转的刷子近距离地接触旋转地晶圆，从而达到清理效果，然而传统的清理过程，只能对晶圆的一面进行清理，并通过人工手动将晶圆翻转至另一面，在进行清理，使得清理效率低，且人工手动操作时，容易污染晶圆，因此提出一种晶圆加工用清洗装置。

发明内容

本发明的目的在于提供一种晶圆加工用清洗装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种晶圆加工用清洗装置，所述晶圆加工用清洗装置包括：

底座以及固定安装在所述底座上的固定板，所述固定板上固定有横板，所述横板上固定有用于输送晶圆的导料管，所述底座上设置有用于引导所述导料管内晶圆下料的下料机构；

所述下料机构上固定有转盘，所述转盘上开设有呈圆周等距设置的通槽，所述通槽内设置有用于承接晶圆的承接板，所述底座上设置有用于驱动所述承接板摆动的限位机构，所述转盘上还设置有与所述限位机构连接的承接机构，所述横板上转动安装有用于清洁晶圆的两组刷头，所述底座上设置有用于驱动所述刷头转动的驱动机构，所述驱动机构上固定有与所述下料机构连接的主动轮，所述驱动机构通过所述主动轮驱动所述下料机构间歇运动。

作为本发明进一步的方案：所述下料机构包括转动安装在所述导料管上的限位板、固定安装在所述限位板上的限位块、套设在所述限位板转轴上且呈对称设置的一号扭簧，所述底座上设置有与所述限位块间歇抵接的从动组件，所述从动组件与所述主动轮连接且与所述转盘固定连接。

作为本发明再进一步的方案：所述从动组件包括转动安装在所述底座上的一号转动杆、固定安装在所述一号转动杆上的转动板、固定安装在所述一号转动板上且呈圆周等距设置的滑轮，所述一号转动杆上固定有与所述主动轮配合的从动轮，所述滑轮与所述限位块间歇抵接，所述一号转动杆与所述转盘固定连接。

作为本发明再进一步的方案：所述限位机构包括设置在所述转盘上且与所述承接板固定连接的往复组件、固定安装在所述承接板上的一号限位杆、固定安装在所述底座上且与所述一号限位杆间歇抵接的一号支撑杆，所述横板上固定有与所述往复组件间歇抵接的二号支撑杆，所述往复组件与所述承接机构连接。

作为本发明再进一步的方案：所述往复组件包括转动安装在所述通槽内且与所述承接板固定连接的三号转动杆、套设在所述三号转动杆上的二号扭簧、固定安装在所述三号转动杆上且与所述二号支撑杆间歇抵接的二号限位杆，所述三号转动杆与所述承接机构连接。

作为本发明再进一步的方案：所述承接机构包括固定安装在所述通槽内的支撑板、固定安装在所述三号转动杆上且呈对称设置的一号连杆、铰接在所述一号连杆上的二号连杆，所述转盘上设置有与所述支撑板连接的滑动组件，所述滑动组件与所述二号连杆铰接。