[发明专利]均温板在审
申请号: | 202210964960.4 | 申请日: | 2019-11-08 |
公开(公告)号: | CN115143828A | 公开(公告)日: | 2022-10-04 |
发明(设计)人: | 洪银树;尹佐国;李明聪 | 申请(专利权)人: | 建准电机工业股份有限公司 |
主分类号: | F28D15/04 | 分类号: | F28D15/04;H05K7/20 |
代理公司: | 北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙) 11301 | 代理人: | 张伟 |
地址: | 中国台湾高雄市*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 均温板 | ||
【权利要求书】:
1.一种均温板,其特征在于,包括:
一个放热片;
一个吸热片,该放热片或该吸热片具有一个槽,该槽是由蚀刻工艺所形成,该放热片及该吸热片互相对合,由该槽形成一个腔室;
不具有该槽的该放热片或该吸热片,具有至少一个结合孔,相对的该吸热片或该放热片具有与该结合孔对位的一个抵接柱;
一个毛细结构,该毛细结构位于该腔室;及
一个工作流体,填充于该腔室。
2.如权利要求1所述的均温板,其特征在于:该放热片或该吸热片以冲压形成该结合孔。
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