[发明专利]均温板在审

专利信息
申请号: 202210964960.4 申请日: 2019-11-08
公开(公告)号: CN115143828A 公开(公告)日: 2022-10-04
发明(设计)人: 洪银树;尹佐国;李明聪 申请(专利权)人: 建准电机工业股份有限公司
主分类号: F28D15/04 分类号: F28D15/04;H05K7/20
代理公司: 北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙) 11301 代理人: 张伟
地址: 中国台湾高雄市*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 均温板
【权利要求书】:

1.一种均温板,其特征在于,包括:

一个放热片;

一个吸热片,该放热片或该吸热片具有一个槽,该槽是由蚀刻工艺所形成,该放热片及该吸热片互相对合,由该槽形成一个腔室;

不具有该槽的该放热片或该吸热片,具有至少一个结合孔,相对的该吸热片或该放热片具有与该结合孔对位的一个抵接柱;

一个毛细结构,该毛细结构位于该腔室;及

一个工作流体,填充于该腔室。

2.如权利要求1所述的均温板,其特征在于:该放热片或该吸热片以冲压形成该结合孔。

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