[发明专利]热潜伏性固化促进剂及其制备方法、环氧积层膜及其制备方法和应用

权利要求书

1.一种热潜伏性固化促进剂，其特征在于，包括具有如下所示的结构的化合物中的至少一种；

式中，R₁选自H和C1～C16烷基中的任一种；

X为中的任一种。

2.根据权利要求1所述的热潜伏性固化促进剂，其特征在于，具有如下结构式中的任一种；

3.权利要求1或2所述的热潜伏性固化促进剂的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

化合物A和化合物B于溶剂中反应得到所述热潜伏性固化促进剂；

所述化合物A包括三氟化硼-乙醚溶液、对甲苯磺酸单水合物和2-乙基己基二苯基磷酸酯中的任一种；

所述化合物B的结构式为：式中，R₁选自H和C1～C16烷基中的任一种；

优选地，所述化合物B为4-二甲氨基吡啶。

4.根据权利要求3所述的热潜伏性固化促进剂的制备方法，其特征在于，所述化合物A和所述化合物B的摩尔比为0.95～1.02：0.95～1.02；

优选地，所述溶剂包括四氢呋喃、1,4-二氧六环、二氯甲烷和三氯甲烷中的一种或多种；

优选地，所述反应的温度为0～120℃，反应时间为1～24h。

5.一种环氧积层膜，其特征在于，包括权利要求1或2所述的热潜伏性固化促进剂。

6.根据权利要求5所述的环氧积层膜，其特征在于，按重量份数计，包括如下组分：

环氧树脂3～30份、固化剂1～10份、无机填料40～70份、所述热潜伏性固化促进剂0.01～0.5份、偶联剂0.1～1份、溶剂20～30份和消泡剂0.01～0.1份。

7.根据权利要求6所述的环氧积层膜，其特征在于，所述环氧树脂包括双酚A环氧树脂、萘型环氧树脂、液晶环氧树脂、苯酚-芳烷基型环氧树脂、酚酞环氧树脂、含磷环氧树脂、含氮环氧树脂、联苯环氧树脂和海因环氧树脂中的一种或多种；

优选地，所述固化剂包括酚醛固化剂、氰酸酯固化剂和活性酯固化剂中的一种或多种；

优选地，所述酚醛固化剂包括苯酚-芳烷基型酚醛树脂、多官能团苯酚-芳烷基型酚醛树脂、共聚型联苯芳烷基型酚醛树脂、含氮酚醛树脂和萘型酚醛固化剂中一种或多种。

8.根据权利要求6所述的环氧积层膜，其特征在于，所述偶联剂包括γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、γ-氨基丙基三乙氧基硅烷和γ-硫醇氨丙基三甲氧基硅烷中的一种或多种；

优选地，所述无机填料包括石英微粉；

优选地，所述无机填料的中位粒径≤1μm；

优选地，所述消泡剂包括非硅烷型消泡剂；

优选地，所述溶剂包括环己酮、甲基乙基酮和4-甲基-2-戊酮中的一种或多种。

9.权利要求5～8任一项所述的环氧积层膜的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：各组分混炼后得到浆料；所述浆料涂覆于基材上，干燥后得到所述环氧积层膜；

优选地，所述混炼的温度为20～100℃，所述混炼的时间为0.5～3h。

10.一种电子元器件芯片，其特征在于，包括权利要求5～8任一项所述的环氧积层膜。