[发明专利]一种预制菜的智能保鲜封装工艺

说明书

本发明公开了预制菜包装技术领域的一种预制菜的智能保鲜封装工艺，该封装工艺包括以下步骤：步骤一：预制菜通过现有填料装置自动填入位于流水线上的矩形包装盒内；步骤二：装有预制菜的包装盒通过人工或现有转运装置依次并有序地转运至智能保鲜封装装置上；步骤三：智能保鲜封装装置能够形成一个不停顿的包装盒流水线，并能够对随着该流水线上持续且匀速移动的包装盒进行封装工作；其中步骤一、步骤二和步骤三中的智能保鲜封装装置包括主体支架；本发明中的智能保鲜封装装置能够在持续且匀速地输送装有预制菜的包装盒的同时对包装盒进行冲压封装，避免了在冲压封装过程中的停顿，从而大大提高了预制菜封装的效率。

技术领域

本发明涉及预制菜包装技术领域，具体为一种预制菜的智能保鲜封装工艺。

背景技术

预制菜是经过加热或蒸炒等方式加工，并能够直接食用的便捷菜品，预制菜在烹饪后需要通过封装装置进行包装，现有的封装装置是通过输送机构将装有预制菜的包装盒依次输送至封装压件的下方，封装压件通过向下冲压的方式将用于封装的膜压合在包装盒的上端口，从而实现预制菜的封装工作。

但是，在对装有预制菜的包装盒进行冲压封装时，需要将输送机构将包装盒停止在封装压件的正下方；待封装压件完成对包装盒的冲压封装后，输送机构再将完成封装的包装盒移开，并将下一个为封装的包装盒移动至封装压件的正下方；这种包装盒在输送机构的停顿势必会影响预制菜封装的效率。

基于此，本发明设计了一种预制菜的智能保鲜封装工艺，以解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种预制菜的智能保鲜封装工艺，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种预制菜的智能保鲜封装工艺，该封装工艺包括以下步骤：

步骤一：预制菜通过现有填料装置自动填入位于流水线上的矩形包装盒内；

步骤二：装有预制菜的包装盒通过人工或现有转运装置依次并有序地转运至智能保鲜封装装置上；

步骤三：智能保鲜封装装置能够形成一个不停顿的包装盒流水线，并能够对随着该流水线上持续且匀速移动的包装盒进行封装工作；

其中步骤一、步骤二和步骤三中的智能保鲜封装装置包括主体支架，所述主体支架内前后两侧均转动连接有输送链，所述主体支架上固定连接有用于驱动输送链转动的第一电机，两个所述第一电机之间固定连接有若干个等距分布的输送框，所述主体支架中部滑动连接有移动架，所述移动架中部在上下方向上滑动连接有升降柱，所述升降柱底端固定连接有升降板位于若干个输送框上方的升降板，所述升降板下侧固定连接有四个等距分布的矩形切刀，相邻两个所述矩形切刀的中心间距与相邻两个输送框的中心间距相邻相同，所述矩形切刀内侧均滑动连接有矩形封装冲压框，所述矩形封装冲压框与升降板之间固定连接有第一弹性伸缩杆，所述矩形封装冲压框底端凸出矩形切刀的底端。

所述移动架与主体支架之间设有用于驱动升降柱下滑的第一从动驱动机构，所述移动架与第二电机直接设有用于升降板复位的第一自动复位机构，所述移动架与两个输送链之间均设有用于驱动移动架与输送链同步移动的第二从动驱动机构，所述移动架与主体支架直接设有用于驱动移动架复位的第二自动复位机构，所述主体支架上设有用于输送封装膜的送膜机构。

作为本发明的进一步方案，所述第一从动驱动机构包括丝杆和斜面滑块，所述丝杆位于升降柱一侧且与升降柱平行，所述丝杆与移动架转动连接，所述丝杆顶端与主体支架之间设有用于驱动丝杆转动的联动机构，所述丝杆外壁螺纹连接有升降块，所述升降块与移动架滑动连接，所述斜面滑块位于移动架上侧且与升降柱滑动连接，所述斜面滑块的斜面上侧与升降块的底部相接触，所述斜面滑块的斜面能够与移动架的顶部相接触，所述斜面滑块远离升降块的一端与升降柱之间固定连接有第二复位弹簧。