[发明专利]一种基于改性胺类固化剂的底部填充胶及其制备方法和应用

权利要求书

1.一种基于改性胺类固化剂的底部填充胶，其特征在于，包括环氧树脂，填料，硅烷偶联剂，弹性体和改性胺类固化剂，

所述改性胺类固化剂为通过曼尼希反应采用醛和酚类化合物对胺类固化剂进行改性得到，化学反应过程如下式所示：

2.根据权利要求1所述的基于改性胺类固化剂的底部填充胶，其特征在于，曼尼希反应中的醛为甲醛，或三聚甲醛，或多聚甲醛。

3.根据权利要求1所述的基于改性胺类固化剂的底部填充胶，其特征在于，曼尼希反应中的酚类化合物包括一元酚、二元酚和三元酚；胺类固化剂包括脂肪胺、脂环胺和芳香胺，为一级胺或二级胺。

4.根据权利要求3所述的基于改性胺类固化剂的底部填充胶，其特征在于，曼尼希反应中的酚类化合物为2-甲基-5-异丙基苯酚，2-异丙基-5-甲基苯酚，2,4-二叔丁基苯酚，2,6-二叔丁基对苯酚，2,2-亚甲基双(6-叔丁基对甲酚)，2,6-二叔丁基-4-甲基苯酚，对叔丁基苯酚，4-叔丁基邻苯二酚(TBC)，四[β-(3，5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯中的任意一种；

胺类固化剂为二乙烯三胺，乙二胺，三乙烯四胺，1,6-己二胺，四亚乙基五胺，4-氨基-α,α-4-三甲基-环己烷甲胺，5-氨基-1,3,3-三甲基环己甲胺，双(4-氨基-3-甲基环己基)甲烷，双(4-氨基环己基)甲烷，3,3'-二甲基-4,4-二氨基二环己基甲烷，4,4'-二氨基二环己基甲烷，4,4'-亚甲基双(2-甲基-6-乙基苯胺)，间苯二胺，间苯二甲胺，4,4-二氨基二苯砜，4,4-二氨基二苯甲烷，二乙基甲苯二胺，二甲硫基甲苯二胺，3-氯-3'-乙基-4,4'-二氨基二苯甲烷，4,4'-亚甲基双(2,6-二乙基苯胺)，4,4'-亚甲基双(2-乙基)苯胺，4,4'-双仲丁氨基二苯基甲烷，4,4'-亚甲基-双(3-氯-2,6-二乙基苯胺)中的任意一种。

5.根据权利要求1所述的基于改性胺类固化剂的底部填充胶，其特征在于，所述填料为粒径为1～10μm的球形氧化硅填料。

6.根据权利要求1所述的基于改性胺类固化剂的底部填充胶，其特征在于，所述硅烷偶联剂含有活性基团，与环氧树脂体系相容。

7.根据权利要求1所述的基于改性胺类固化剂的底部填充胶，其特征在于，所述弹性体为硅橡胶、丁二烯橡胶、苯乙烯丁二烯橡胶和甲基丙烯酸-丁二烯-苯乙烯中的任意一种。

8.根据权利要求1-7任意一项所述的基于改性胺类固化剂的底部填充胶的制备方法，其特征在于，先将所述环氧树脂、填料、硅烷偶联剂和弹性体混合，然后加入所述改性胺类固化剂进行混合而成。

9.根据权利要求8任意一项所述的基于改性胺类固化剂的底部填充胶的制备方法，其特征在于，还包括所述改性胺类固化剂的制备，其过程如下：

先在40～70℃下将醛溶解在胺类固化剂中，然后将混合物加入酚类化合物的乙醇溶液中，之后在80～95℃下回流反应4小时，最后在80～100℃下蒸掉溶剂和水分。

10.一种如权利要求1-7任意一项所述的底部填充胶，或采用8-9任意一项所述的方法制备得到的底部填充胶在芯片封装中的应用。