[发明专利]反应腔室和晶圆对准方法在审
申请号: | 202210973128.0 | 申请日: | 2022-08-15 |
公开(公告)号: | CN115332137A | 公开(公告)日: | 2022-11-11 |
发明(设计)人: | 伊藤正雄;林源为 | 申请(专利权)人: | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/66;H01L21/67;H01L21/687;G01V8/10 |
代理公司: | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人: | 束智伟 |
地址: | 100176 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 反应 对准 方法 | ||
1.一种反应腔室,其特征在于,所述反应腔室包括承载机构、驱动机构、光路检测组件、腔体和控制组件,所述承载机构具有用于承载晶圆的承载面,所述承载机构通过所述驱动机构活动安装于所述腔体;
所述光路检测组件包括光发射器和光接收器,所述光发射器和所述光接收器中的一者安装于所述腔体的顶部,另一者安装于所述腔体的底部,且所述光发射器和所述光接收器沿所述腔体的轴线方向相对设置,所述光接收器用于探测所述光发射器发射出的光线,所述控制组件用以控制所述承载机构围绕所述腔体的轴线作旋转运动至预设时长,且获取承载于所述承载机构的晶圆与所述承载机构之间的偏离参数;
所述控制组件还用于在所述偏离参数不为零的情况下,基于所述偏离参数,控制所述驱动机构驱动所述承载机构沿垂直于所述轴线方向的水平方向运动,以使所述晶圆的圆心位于所述腔体的轴线上。
2.根据权利要求1所述的反应腔室,其特征在于,所述光路检测组件的数量为多组,多组所述光路检测组件沿承载机构的周向分布,且任一所述光路检测组件中所述光发射器发射出的光线均位于所述承载面之外;
所述控制组件用以基于各所述光路检测组件的光线探测状态,确定是否需要通过所述驱动机构调节所述承载机构的位置,在需要调节所述承载机构的位置的情况下,所述承载机构的被调节尺寸与所述承载机构的转速、所述晶圆的半径和所述预设时长均相关。
3.根据权利要求2所述的反应腔室,其特征在于,所述光路检测组件的数量为两组,且两组所述光路检测组件在所述承载机构的周向上跨过的角度大于或等于90°,且小于270°。
4.根据权利要求2所述的反应腔室,其特征在于,所述光路检测组件的数量为三组,且三组所述光路检测组件围成的三角形为锐角三角形。
5.根据权利要求1所述的反应腔室,其特征在于,至少三个所述光路检测组件沿直线方向分布,且多个所述光路检测组件中的二者分别为第一检测组件和第二检测组件,位于所述第一检测组件和所述第二检测组件之间的至少一个光路检测组件发出的光线被所述承载面遮挡,且光线未被所述承载面遮挡的多个光路检测组件中最邻近光线被所述承载面遮挡的光路检测组件的两者分别为所述第一检测组件和所述第二检测组件;
所述控制组件用以基于各所述光路检测组件的光线探测状态,确定是否需要通过所述驱动机构调节所述承载机构的位置,在需要调节所述承载机构的位置的情况下,所述承载机构的被调节尺寸与所述承载机构的转速、所述晶圆的半径和所述预设时长均相关。
6.根据权利要求5所述的反应腔室,其特征在于,多个所述光路检测组件发出的多个光线之间的连线位于所述承载面的圆心之外。
7.根据权利要求5所述的反应腔室,其特征在于,沿直线方向分布的多个所述光路检测组件设置有多组。
8.一种晶圆对准方法,应用于权利要求1-7任意一项所述的反应腔室,其特征在于,所述晶圆对准方法包括:
S1、将晶圆传入至所述腔体内的所述承载机构上;
S2、控制所述承载机构围绕所述腔体的轴线作旋转运动至预设时长,且获取承载于所述承载机构的晶圆相对所述承载机构的偏离参数;
S3、在所述偏离参数不为零的情况下,基于所述偏离参数,控制所述驱动机构驱动所述承载机构沿垂直于所述轴线方向的水平方向运动,以使所述晶圆的圆心位于所述腔体的轴线上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造