[发明专利]一种硅通孔测试电路和倒装芯片

权利要求书

1.一种硅通孔测试电路，应用于倒装芯片，其特征在于，所述测试电路包括：

彼此分立的硅通孔互连件和倒装互连件；

第一导线，由第一端至第二端延伸而成；

第一测量线，通过硅通孔互连件与所述第一端电连接；以及第二测量线，通过倒装互连件与所述第二端电连接；

其中的每条测量线具有分离的两个测量部。

2.根据权利要求1所述的硅通孔测试电路，其特征在于，所述倒装互连件为柱状结构；和/或，所述倒装互连件是超导材质的；和/或，所述硅通孔互连件为中空柱或者实心柱。

3.根据权利要求1所述的硅通孔测试电路，其特征在于，所述倒装互连件为铟柱；

和/或，所述倒装互连件为柱状，并且具有同轴的第一柱段和第二柱段，所述第一柱段与第一导线的第二端连接，所述第二柱段与第二测量线连接；

和/或，所述测试电路包括多条第二测量线，且各自通过独立的倒装互连件与第一导线连接。

4.根据权利要求1至3中任意一项所述的硅通孔测试电路，其特征在于，所述第一导线、所述第一测量线和所述第二测量线一同构成测量组件；

所述测试电路包括至少两个测量组件，相邻的两测量组件电性串接，且所述电性串接的两端分别位于所述相邻的两测量组件中各自的硅通孔互连件。

5.根据权利要求4中任意一项所述的硅通孔测试电路，其特征在于，所述电性串接是通过串联线路的两端分别与所述各自的硅通孔互连件连接实现。

6.根据权利要求5所述的硅通孔测试电路，其特征在于，所述串联线路包括通过硅通孔配置的至少一个串接互连件，以及通过所述至少一个串接互连件进行串联的多条第二导线。

7.根据权利要求6所述的硅通孔测试电路，其特征在于，所述串联线路的两端异面配置；和/或，所述串接互连件与所述硅通孔互连件具有相同的结构；和/或，所述串接互连件与所述硅通孔互连件具有相同的材质。

8.一种倒装芯片，具有对置的第一芯片和第二芯片，其特征在于，倒装芯片还包括根据权利要求1至7中任意一项所述的硅通孔测试电路；

所述第一导线和所述第一测量线配置于第一芯片，第二测量线配置于第二芯片；

所述硅通孔互连件贯穿设置于第一芯片；所述倒装互连件配置于第一芯片和第二芯片之间。

9.根据权利要求8所述的倒装芯片，其特征在于，所述第二芯片具有面向第一芯片的表面，所述表面包括内层区域和外层区域，所述外层区域围绕内层区域，第一芯片在第二芯片的正投影位于内层区域之内或者第一芯片在第二芯片的正投影的轮廓与内层区域的轮廓重合；

所述第二测量线的测量部配置于所述外层区域。

10.根据权利要求8所述的倒装芯片，其特征在于，所述第一导线是超导线，或者所述第一导线是共面波导。