[发明专利]改善基板封装产品翘曲的方法及治具

说明书

本发明揭示了一种改善基板封装产品翘曲的方法及治具，包括步骤：提供至少一基板封装产品；提供一改善基板封装产品翘曲的治具，其包括承载部件和设置于承载部件上表面的压力部件，压力部件下表面和承载部件上表面在其宽度方向上朝同一方向凸起，当压力部件放置于承载部件上时，承载部件上表面和压力部件的下表面相互贴合；将引线框架的背面朝向凸起方向的相反方向，正放置于承载部件和压力部件之间；将装载于治具内的基板封装产品进行固化工艺。由于治具的作用，引导固化后基板封装产品因材料热膨胀系数差异应力释放方向的改变，将部分应力从基板封装产品的长度方向上释放到基板封装产品的宽度方向上，大幅度减小固化后产品的整体翘曲。

技术领域

本发明涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种改善基板封装产品翘曲的方法及治具。

背景技术

现有的基板封装产品结构主要由引线框架、油墨和塑封料组成，由于引线框架、油墨和塑封料的热膨胀系数差异显著，产品油墨固化时在高温烘烤下会产生应力，该应力在产品冷却过程中会产生翘曲，影响后面工序，尤其对于轻薄基板封装(产品厚度小于0.5mm)影响更为显著。

比如对于电镀和切割工艺方面的影响，1.电镀卡料：产品翘曲超过电镀工艺槽进出口和掉料感应允许范围5mm时，会导致产品撞击在槽体进出口或者掉料感应底座上，有塑封体破裂的风险；2.切割切偏：产品翘曲超过5mm会导致切割设备真空吸力无法将产品完全吸平，产品在切割平台上不是水平状态，切割道会产生偏移，造成切割切偏，导致产品尺寸超差和连筋、毛刺残留。

发明内容

本发明的目的在于提供一种改善基板封装产品翘曲的方法及治具。

为实现上述发明目的之一，本发明一实施方式提供一种改善基板封装产品产品翘曲的方法，所述基板封装产品包括引线框架，所述引线框架具有形成有塑封料一侧的正面和与所述正面相反侧的背面，所述基板封装产品定义出基板封装产品宽度和基板封装产品长度，所述基板封装产品长度大于所述基板封装产品宽度设置，所述方法包括步骤：

提供至少一所述基板封装产品；

提供一改善基板封装产品翘曲的治具，所述治具定义出治具长度和治具宽度，所述治具长度大于所述治具宽度，其包括承载部件和设置于所述承载部件上表面的压力部件，所述压力部件下表面和所述承载部件上表面在其宽度方向上朝同一方向凸起，当所述压力部件放置于所述承载部件上时，所述承载部件上表面和所述压力部件的下表面相互贴合；

将所述引线框架的背面朝向所述凸起方向的相反方向，以及将所述基板封装产品的宽度方向对应所述治具的宽度方向，正放置于所述承载部件和所述压力部件之间；

将装载于所述治具内的所述基板封装产品进行固化工艺。

作为本发明一实施方式中的进一步改进，所述提供一改善基板封装产品翘曲的治具，具体包括：

提供重量至少为4kg的压力部件。

作为本发明一实施方式中的进一步改进，所述提供一改善基板封装产品翘曲的治具，具体还包括：

提供长度和宽度分别小于所述基板封装产品的长度和宽度、且分别大于所述塑封料围城区域的长度和宽度的治具。

作为本发明一实施方式中的进一步改进，所述所述压力部件下表面和所述承载部件上表面在其宽度方向上朝同一方向凸起，当所述压力部件放置于所述承载部件上时，所述承载部件上表面和所述压力部件的下表面相互贴合，具体包括：

所述压力部件下表面和所述承载部件上表面在其宽度方向上朝同一方向凸起均形成一光滑弧面，当所述压力部件放置于所述承载部件上时，所述承载部件的光滑弧面和所述压力部件的光滑弧面相互贴合。

作为本发明一实施方式中的进一步改进，所述所述压力部件下表面和所述承载部件上表面在其宽度方向上朝同一方向凸起均形成一光滑弧面，具体包括：