[发明专利]一种非气密性封装的TOSA

说明书

本发明属于光通信技术领域，具体涉及一种非气密性封装的TOSA，包括TO底座，TO底座上粘接有激光器组件；所述激光器组件包括与TO底座粘接的激光器芯片载体，激光器芯片载体上设有激光器芯片；所述激光器组件上通过耦合工艺固定连接有带管体的金属插针适配器组件，带管体的金属插针适配器组件设置在激光器组件出光光轴的顶部；本发明有效的解决了现有TOSA生产造成设备、耦合工序复杂的问题。

技术领域

本发明属于光通信技术领域，具体涉及一种非气密性封装的TOSA。

背景技术

在光纤通信系统中，光发射组件是光纤通信的核心部件，同轴封装是一种常见的光器件封装形式。由于体积小、便于大批量自动化生产，同轴封装在光器件封装过程中得到了广泛应用。

通常TOSA由TO-CAN(TO-CAN由TO底座、管帽通过封帽工艺封装成气密性的)、管体、调节环、金属插针适配器通过激光耦合焊接工艺实现。TO-CAN封帽过程中对设备对位精度要求较高，管体、调节环、金属插针适配器三件式耦合必须通过激光耦合焊接工艺实现。造成设备、耦合工序复杂。

发明内容

针对上述情况，为克服现有技术的缺陷，本发明提供了一种非气密性封装的TOSA，有效的解决了现有TOSA生产造成设备、耦合工序复杂的问题。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：一种非气密性封装的TOSA，包括TO底座，TO底座上粘接有激光器组件；所述激光器组件包括与TO底座粘接的激光器芯片载体，激光器芯片载体上设有激光器芯片；所述激光器组件上通过耦合工艺固定连接有带管体的金属插针适配器组件，带管体的金属插针适配器组件设置在激光器组件出光光轴的顶部。

进一步地，所述带管体的金属插针适配器组件包括与激光器芯片载体通过有源耦合工艺固定连接的带有管体的金属件，带有管体的金属件上连接有下金属管，下金属管上插接有上金属管。

进一步地，所述带有管体的金属件上设有绝缘胶，下金属管与绝缘胶相连接。

进一步地，所述上金属管内设有开环套筒，开环套筒上连接有斜8°陶瓷插芯。

进一步地，所述带有管体的金属件上设有隔离器，隔离器上方还设有透镜。

进一步地，所述斜8°陶瓷插芯斜面侧固定在透镜一侧工作距离的焦点处；所述隔离器固定在透镜另一侧和另一侧工作距离的焦点之间位置。

进一步地，所述透镜为非球面的耦合透镜。

进一步地，所述带有管体的金属件与TO底座之间通过激光焊或者胶粘工艺固定。

进一步地，所述激光器芯片为FP、DFB或者EML。

与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：

综上所述，本发明通过TO底座与激光器组件粘接后，与带管体的金属插针适配器组件直接进行耦合，提高了耦合效率，免去了TO-CAN制作过程中封帽环节，降低了管帽成本；另外激光器组件和带管体的金属插针适配器组件耦合后可以采用胶粘工艺固定，降低了工艺难度。

附图说明

图1为本发明的结构示意图；

图2为本发明中TO底座、激光器组件配合状态示意图；

图3为本发明中激光器组件的结构示意图；

图4为本发明中带管体的金属插针适配器组件的结构示意图；

图5为本发明中带管体的金属插针适配器组件的内部结构示意图；

图中：1、TO底座，21、激光器芯片载体，22、激光器芯片，3、带管体的金属插针适配器组件，31、带有管体的金属件，32、下金属管，33、上金属管，34、隔离器，35、透镜，36、开环套筒，37、斜8°陶瓷插芯，38、绝缘胶。

具体实施方式