[发明专利]一种单晶硅位错密度的无损检测方法有效

专利信息
申请号: 202210984725.3 申请日: 2022-08-17
公开(公告)号: CN115308239B 公开(公告)日: 2023-04-11
发明(设计)人: 彭鹏;徐远丽;张旭东;马智锟;赵智豪 申请(专利权)人: 兰州大学
主分类号: G01N23/20 分类号: G01N23/20
代理公司: 兰州智和专利代理事务所(普通合伙) 62201 代理人: 周立新
地址: 730000 甘肃*** 国省代码: 甘肃;62
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摘要:
搜索关键词: 一种 单晶硅 密度 无损 检测 方法
【权利要求书】:

1.一种单晶硅位错密度的无损检测方法,其特征在于,该无损检测方法按以下步骤进行:

1)设置仪器测试参数,对单晶硅片进行XRD测试;获得该单晶硅片的XRD衍射谱,经过拟合,由该衍射谱获得衍射峰的半高宽数据B;

2)以和步骤1)相同的仪器测试参数对无位错标准硅样品进行XRD测试,获得标准硅样品的XRD衍射谱,经过拟合,由标准硅样品的XRD衍射谱获得仪器宽化δ;

3)根据关系式计算获得步骤1)中单晶硅位错导致的物理宽化β;

4)根据Dunn公式ρ=β2/(4.35b2)计算所测单晶硅的位错密度ρ

2.如权利要求1所述的单晶硅位错密度的无损检测方法,其特征在于,所述步骤1)和步骤2)中,XRD测试时:把厚度3mm、直径20mm的单晶硅片放在X射线衍射仪的样品台上;设定衍射仪的工作参数:扫描方式为连续扫描,扫描角度范围20~100°,数据点间隔0.02°,扫描速度3°/min,工作电压40kV,工作电流100mA。

3.如权利要求2所述的单晶硅位错密度的无损检测方法,其特征在于,进行XRD测试时,阳极靶材为铜靶λ=0.15405 nm。

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