[发明专利]柔性电路及其制备方法

权利要求书

1.一种柔性电路的制备方法，其特征在于，包括：

利用热转印法在基底(1)上形成具有预先设计电路图形的碳粉层(3)；

将液态金属涂覆在所述基底(1)的形成有所述碳粉层(3)的一面，以在所述基底上的未覆盖有碳粉的区域形成液态金属电路层(4)；

将电子器件(5)放置在所述液态金属电路层(4)的预设位置，并将所述电子器件(5)固定在所述碳粉层(3)上；以及

采用封装层(6)对所述液态金属电路层(4)和所述电子器件(5)进行封装。

2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，利用热转印法在基底上形成具有预先设计电路图形的碳粉层包括：

利用激光打印机将预先设计电路图形打印在热转印纸上，在所述热打印纸上形成具有预先设计电路图形的碳粉层；

将所述具有预先设计电路图形的碳粉层与所述基底贴合，通过热压将所述具有预先设计电路图形的碳粉层转印到所述基底上。

3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述基底为平面或者三维曲面；

所述基底包括粘附性基底或者非粘附性基底，其中所述粘附性基底对所述液态金属具有粘附性，所述非粘附性基底对所述液态金属不具有粘附性。

4.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，所述粘附性基底包括玻璃或者高分子聚合物材料；

优选地，所述高分子聚合物材料为硅橡胶材料或者丙烯酸类聚合物，所述硅橡胶材料包括聚二甲基硅氧烷、共聚酯、热塑性聚氨酯弹性体橡胶、聚对苯二甲酸乙二醇酯中的至少一种。

5.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，所述非粘附性基底包括纸张、布料或者木材；

在所述基底为非粘附性基底的情况下，在将所述具有预先设计电路图形的碳粉层与所述基底贴合之前，在所述非粘附性基底上涂覆粘附层(2)，

所述粘附层(2)包括聚二甲基硅氧烷、丙二醇甲醚醋酸酯、共聚酯。

6.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述液态金属的熔点低于30℃；

所述液态金属包括镓基合金、铋基合金或者锡基合金。

7.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述预先设计电路图形包括水温检测电路图形、心电检测电路图形。

8.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，将液态金属涂覆在所述基底的形成有所述碳粉层的一面包括：

利用涂覆有所述液态金属的滚筒滚涂所述基底的形成有所述碳粉层的一面；

或者，利用涂覆有所述液态金属的刷子或毛笔涂刷所述基底的形成有所述碳粉层的一面。

9.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述封装层为柔性材料；

优选地，所述封装层为柔性硅胶材料或者柔性硅橡胶材料。

10.一种利用权利要求1～9中任一项所述的制备方法得到的柔性电路，其特征在于，包括：

基底；

碳粉层，形成在所述基底上，所述碳粉层具有预先设计电路图形；

液态金属电路层，形成在所述基底上的未被所述碳粉层覆盖的区域上；

电子器件，形成在所述液态金属电路层的预设位置；以及

封装层，形成在所述液态金属电路层和所述电子器件上，适用于封装所述液态金属电路层和所述电子器件。