[发明专利]一种氧化铝陶瓷及其制备方法和应用

权利要求书

1.一种氧化铝陶瓷的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1、向陶瓷组合物中加入水、分散剂和粘接剂进行球磨，得到浆料，其中，所述陶瓷组合物按质量百分比计包括如下组分：氧化铝75％～90％，二氧化钛5％～20％，二氧化硅0.2％～1.5％，助烧剂0.2％～3％，氧化锌1％～3％；

S2、将所述浆料进行喷雾造粒，得到复合氧化铝粉料；

S3、将所述复合氧化铝粉料先进行干压成型，然后再进行冷等静压成型，得到素坯；

S4、将所述素坯先埋入埋粉中并在无氧气氛下进行预烧结，然后再进行热等静压烧结，得到氧化铝陶瓷，其中，所述埋粉包括石墨烯、石墨、碳化硅、碳化钨中的至少一种。

2.根据权利要求1所述的氧化铝陶瓷的制备方法，其特征在于，所述助烧剂包括三氧化二钇、氧化钙、氧化铌、氧化铈中的至少一种；

和/或，所述分散剂包括聚丙烯酸铵、柠檬酸铵中的至少一种；

和/或，所述粘接剂包括聚乙烯醇、聚乙烯醇吡咯烷酮中的至少一种；

和/或，所述无氧气氛为氩气、氮气、氢气、一氧化碳、真空气氛中的至少一种。

3.根据权利要求1所述的氧化铝陶瓷的制备方法，其特征在于，所述喷雾造粒的工艺为：进口温度为200～300℃，出口温度为100～200℃，负压为40～60Pa，雾化器频率为15～25HZ，雾化器转速为8000～9000r/min，供料泵速率为25～30mL/min。

4.根据权利要求1所述的氧化铝陶瓷的制备方法，其特征在于，所述干压成型的条件包括：干压成型压强为5～50MPa，保压时间为3～10min；

和/或，所述冷等静压成型的条件包括：冷等静压成型压强为150-350MPa，保压时间为5～15min。

5.根据权利要求1所述的氧化铝陶瓷的制备方法，其特征在于，所述预烧结的程序包括：从室温经20～60小时升温至1400～1600℃并保温2-8小时，最后自然冷却至室温；

和/或，所述热等静压烧结的压力为100～200MPa，所述热等静压烧结的气氛为氩气，所述热等静压烧结的温度为1300～1450℃，所述热等静压烧结的时间为10～20小时。

6.一种氧化铝陶瓷，其特征在于，所述氧化铝陶瓷是采用如权利要求1～5任一项所述的氧化铝陶瓷的制备方法制备得到的。

7.根据权利要求6所述的氧化铝陶瓷，其特征在于，所述氧化铝陶瓷的表面电阻为10⁵～10⁹欧姆；

和/或，所述氧化铝陶瓷的抗弯强度为350～600兆帕；

和/或，所述氧化铝陶瓷的维氏硬度为1500～1800HV；

和/或，所述氧化铝陶瓷的密度为3.6～4.4克/立方厘米。

8.一种根据权利要求6或7所述的氧化铝陶瓷在制备防静电材料中的应用。