[发明专利]一种双层板结构的电子束补焊方法

权利要求书

1.一种双层板结构的电子束补焊方法，其特征在于，包括以下步骤：

通过辅助手段，确定焊接缺陷类型和缺陷位置，所述焊接缺陷类型包括气孔、未焊透；

以所述缺陷位置为中心向外扩展以覆盖原缺陷区域作为缺陷补焊区；

根据补焊产品的结构对所述缺陷补焊区进行划区，所述根据补焊产品的结构对所述缺陷补焊区进行划区，包括：将所述缺陷补焊区划分为单层板缺陷区、上层板缺陷区、下层板缺陷区；

根据所述焊接缺陷类型以及根据所述焊接缺陷类型在各划区位置的分布，确定补焊方向、热输入调控量以及电子束补焊聚焦参数；

根据所述焊接缺陷类型以及根据所述焊接缺陷类型在各划区位置的分布，确定补焊方向的步骤包括：当所述焊接缺陷类型为气孔缺陷、且该气孔缺陷位于单层板缺陷区时，选择从双层板到单层板的方向补焊；当所述焊接缺陷类型为气孔缺陷、且该气孔缺陷位于上层板缺陷区或下层板缺陷区时，选择从单层板到双层板的方向补焊；当所述焊接缺陷类型为未焊透缺陷时，沿单层板到双层板的方向补焊；

根据所述焊接缺陷类型以及根据所述焊接缺陷类型在各划区位置的分布，确定热输入调控量的步骤包括：以原焊接电流参数区为基础参数，沿补焊方向增加5%~20%的热输入量作为补焊电流；其中，所述原焊接电流参数区包括：起始位置、缺陷区、结束位置；

根据所述焊接缺陷类型以及根据所述焊接缺陷类型在各划区位置的分布，确定电子束补焊聚焦参数的步骤包括：当所述焊接缺陷类型为气孔缺陷、且该气孔缺陷位于单层板缺陷区时，采用原焊接聚焦状态及参数；当所述焊接缺陷类型为未焊透缺陷时，采用原焊接聚焦状态及参数；当所述焊接缺陷类型为气孔缺陷、且该气孔缺陷位于上层板缺陷区时，在上层板缺陷区调控聚焦电流使电子束焦点状态趋近于上层板，其余区域保持原聚焦状态和参数；当所述焊接缺陷类型为气孔缺陷、且该气孔缺陷位于下层板缺陷区时，在下层板缺陷区调控聚焦电流使电子束焦点状态趋近于下层板，其余区域保持原聚焦状态和参数。

2.如权利要求1所述的一种双层板结构的电子束补焊方法，其特征在于，确定焊接缺陷类型和缺陷位置的辅助手段，包括：外观检测、射线探伤检测、超声波检测、渗透探伤检测。

3.如权利要求1所述的一种双层板结构的电子束补焊方法，其特征在于，以所述缺陷位置为中心向外扩展包括：以所述缺陷位置为中心的-10～+10mm的区域作为缺陷补焊区。

4.如权利要求1所述的一种双层板结构的电子束补焊方法，其特征在于，所述补焊电流为：起始位置1.1×、缺陷区(1.15～1.2)×、结束位置1.1×。