[发明专利]印刷线路板上金手指的激光切割反蚀刻工艺

权利要求书

1.一种印刷线路板上金手指的激光切割反蚀刻工艺，其特征是该工艺包括以下步骤：

S1、生产印刷线路板到电镀金手指制程步骤，在呈间隔设置的铜箔层上经镀镍工艺形成镍层，在镍层上经镀金工艺形成金层，从而在印刷线路板的对应位置上形成呈间隔设置的金手指；

S2、在金手指的废料区域利用UV激光将表面的金层和镍层进行镭射切割，露出下面的铜箔层；

S3、在金手指连同印刷线路板上贴合一层干膜，选取对应底片进行曝光，将金手指有效区域曝光，UV激光镭射切割废料区的干膜不曝光，然后进行显影，将废料区未曝光的干膜显影去掉；

S4、将贴合了干膜的金手指连同印刷线路板采用碱性蚀刻液进行碱性蚀刻，将干膜露出的金手指废料区的铜箔层蚀刻掉，而金手指有效区域由于有金层和干膜保护不会被蚀刻；

S5、将金手指连同印刷线路板采用自来水进行清洗，清洗后采用去膜液将金手指连同印刷线路板表面的干膜去除掉，接着再次采用自来水进行清洗，清洗后进行吹干、烘干，印刷线路板上金手指的激光切割反蚀刻工艺。

2.如权利要求1所述的印刷线路板上金手指的激光切割反蚀刻工艺，其特征是：步骤S1中，金手指的长度公差为±100um，相邻金手指之间的距离为75±7.5um。

3.如权利要求1所述的印刷线路板上金手指的激光切割反蚀刻工艺，其特征是：步骤S1中，金层的厚度≥0.008um，镍层的厚度≥0.2um。

4.如权利要求1所述的印刷线路板上金手指的激光切割反蚀刻工艺，其特征是：步骤S1中，所述金手指为长短金手指或者分段金手指。