[发明专利]一种显影线的内层酸洗蚀刻工艺及装置在审

专利信息
申请号: 202210994272.2 申请日: 2022-08-18
公开(公告)号: CN115361790A 公开(公告)日: 2022-11-18
发明(设计)人: 何福权 申请(专利权)人: 深圳和美精艺半导体科技股份有限公司
主分类号: H05K3/06 分类号: H05K3/06;H05K3/00
代理公司: 深圳市海顺达知识产权代理有限公司 44831 代理人: 罗志伟
地址: 518000 广东省深圳市龙*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 显影 内层 酸洗 蚀刻 工艺 装置
【说明书】:

发明公开了一种显影线的内层酸洗蚀刻工艺及装置,涉及PCB蚀刻加工领域,解决了现有酸洗过程漫长拉低生产效率问题,包括装置壳体和开设于装置壳体左右两端的槽口,装置壳体的内部前后壁均固定安装有异形导向架,异形导向架的两端均贯穿于槽口,异形导向架的两端部呈翘边状,异形导向架的上下方均安装有若干个呈等距分布的转轴一和转轴二,且两者的前后两端均转动嵌于装置壳体的内部,转轴一和转轴二的外侧均固定套接有两个胶轮,本发明通过异形导向架和传动组件的配合,可将柔性内层板引导至装置壳体的底部进行酸洗溶液的浸泡反应,可实现在短时间内,使柔性内层板表面多余的铜箔全方位充分的反应,并脱落。

技术领域

本发明涉及PCB蚀刻加工领域,具体为一种显影线的内层酸洗蚀刻工艺及装置。

背景技术

PCB电路板制作内层板线路图形的工序一般是:投板-显影-水洗二次-酸性蚀刻-水洗二次-剥膜-水洗二次-烘干-收板,酸性蚀刻是在显影后的内层板线路上涂覆一层抗蚀剂,在酸洗过程中,内层板的铜面上需要的线路被抗蚀剂保护,而多余的铜箔便可在酸洗时,被化学药剂溶解去除,蚀刻完后经过二次水洗,去掉抗蚀剂,便得到所需要的铜线电路图形。

现有的PCB内层板是柔性的电路板,在蚀刻过程中,并不是通过浸泡酸洗的方式对多余的铜箔进行溶解处理,而是通过蚀刻机内置的上下喷头,带有一定压力的喷射反应溶液,对内层板上下表面的多余铜箔进行溶解处理,为了保证内层板上下表面多余的铜箔能被完全有效的溶解,其喷淋蚀刻机构设计的很长,或使内层板在输送过程中移动的很缓慢,但这样便会导致内层板在蚀刻阶段所需要的加工时间变长,其内层板整套流程的加工效率便会降低,为此,我们提出了一种显影线的内层酸洗蚀刻工艺及装置。

发明内容

本发明的目的在于提供一种可浸泡式对柔性内层板全方位快速酸洗的显影线的内层酸洗蚀刻工艺及装置,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:

一种显影线的内层酸洗蚀刻装置,包括装置壳体和开设于所述装置壳体左右两端的槽口,所述装置壳体的内部前后壁均固定安装有异形导向架,所述异形导向架的两端均贯穿于槽口,所述异形导向架的两端部呈翘边状,所述异形导向架的上下方均安装有若干个呈等距分布的转轴一和转轴二,且两者的前后两端均转动嵌于所述装置壳体的内部,所述转轴一和所述转轴二的外侧均固定套接有两个胶轮,呈轴向相邻分布的两个所述胶轮之间的间距小于所述异形导向架内部用于导向的间隙;传动组件,可使若干个所述转轴一和所述转轴二对柔性内层板进行输送的所述传动组件安装于所述装置壳体的后端,所述异形导向架的凹部上下方安装有下施压组件和上施压组件,其中,装置壳体的两端与酸洗工艺的前后两个工艺的加工位对接。

优选的,所述传动组件包括固定套接于每一个所述转轴一和所述转轴二后端外表面的齿轮,呈轴向相邻分布的两个所述齿轮活动啮合,若干个所述转轴一的外表面均固定套接有同步轮一,且所述同步轮一分布于所述齿轮的后端,所述装置壳体的后端对应若干个所述齿轮的外部安装有防护框,且所述防护框与所述装置壳体为固定连接,所述防护框的后端固定安装有电动机,所述电动机的输出端转动贯穿于所述防护框和所述装置壳体,所述电动机输出端的外表面固定套接有同步轮二,且所述同步轮二和若干个所述同步轮一之间传动安装有同步带,所述同步带的内外表面贴合安装有保持板,且所述保持板与所述装置壳体为固定连接,柔性内层板在前一个工位的输送下,能通过异形导向架的引导,进入至装置壳体的内部,同时,被分布于异形导向架上下端的,呈同步反向转动的胶轮夹持输送。

优选的,所述下施压组件包括安装于所述异形导向架凹部上方的上罩盘,所述上罩盘的顶部固定安装有两个限位杆,且所述限位杆滑动贯穿于所述装置壳体,所述限位杆的顶部与所述装置壳体的上端面之间固定安装有弹簧二,所述上罩盘的上端安装有连接件,在上罩盘向下移动时,可对装置壳体内部的酸洗溶液挤压,使酸洗溶液对柔性内层板的上表面施压。

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