[发明专利]一种贴片电容的贴胶机在审

专利信息
申请号: 202210996597.4 申请日: 2022-08-19
公开(公告)号: CN115448085A 公开(公告)日: 2022-12-09
发明(设计)人: 罗光裕 申请(专利权)人: 芯导智能科技(厦门)有限公司
主分类号: B65H37/04 分类号: B65H37/04;B65H37/02;B65H23/188;B65H23/26;B65H35/06;B65H16/04;B65H18/02;B65H18/08;B65G47/91;B65G49/07;H01G13/00
代理公司: 福州市鼓楼区京华专利事务所(普通合伙) 35212 代理人: 宋连梅
地址: 361000 福建省厦*** 国省代码: 福建;35
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 电容 贴胶机
【说明书】:

发明公开了某电容贴胶技术领域的一种贴片电容的贴胶机,包括切割胶膜装置、上料吸盘、卸料吸盘、压胶贴胶机构、上胶卷筒、绕膜卷筒和机架,所述机架由前至后依次设置了平板状的原料架、对接架、压胶架和成品架,所述原料架、对接架、压胶架和成品架都水平设置;所述原料架和成品架能竖直升降的架设在机架上,能够对贴片电容进行自动贴膜,胶膜穿出铺展方便,有效避免胶膜相互粘黏,而且不需要人手动操作,可以自行完成胶膜铺展,并且沿着贴片电容之间的缝隙,自动整齐的切割胶膜的操作,同时各个贴片电容的定位更加准确,并且切割是将贴片电容按压稳定,有效避免刀片的滑动切坏贴片电容。

技术领域

本发明涉及电容贴胶技术领域,特别是涉及一种贴片电容的贴胶机。

背景技术

在微型的贴片电容芯片在生产后,需要将其贴胶保护,避免内部受损。这种电容芯片一般都是片状结构,需要贴胶后在进行后续加工工艺,并最终将这种较大的片状电容芯片切割为微小的电容芯片晶粒,这种后续的加工工艺需要将芯片进行转运后用其他设备进行加工,因此需要用一种保护表面的胶膜贴附在贴片电容上进行保护加工。

这种保护贴片电容的胶膜,为了运输和使用的方便,几乎都是卷筒状,在贴合使用时需要胶膜铺展,然后将胶膜的粘附面贴合在贴片电容的表面,对齐进行密封和保护,在每块贴片电容贴胶完毕后,还需要用刀片将板与板之间的胶带切割分离,并且切割时不可使刀片触碰到贴片电容,以免损坏电容产品,目前上述操作有人工的,也有机器生产的,人工的效率低,而且人工贴胶时,往往容易贴歪,这样会使胶膜拱起,而使胶膜与电容不贴服,再后续加工时,影响加工效率及质量。

也有较少机器自动贴胶的设备,就是一个胶膜撕开用辊进行压合,将胶膜贴合在电容表面,这种设备很简陋,在贴胶时有较大可能会因为电容的滑动,导致位置不在设定原点,导致夹取时贴片电容对不齐,切割就有可能刮花或者切坏电容,往往很多步骤还是需要人工矫正和时刻监督设备运行,导致自动化程度不高,不仅生产效率没有得到有效提高,胶膜穿出撕开时还更加繁琐,胶膜很容易贴在设备上,很容易撕裂,胶膜从卷筒上穿出困难,操作繁琐。

基于此,本发明设计了一种贴片电容的贴胶机,以解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种贴片电容的贴胶机,能够以高自动化的结构,对贴片电容进行自动贴膜,胶膜穿出铺展方便,有效避免胶膜相互粘黏,而且不需要人手动操作,可以自行完成胶膜铺展,并且沿着贴片电容之间的缝隙,自动整齐的切割胶膜的操作,同时各个贴片电容的定位更加准确,并且切割是将贴片电容按压稳定,有效避免刀片的滑动切坏贴片电容,更方便对贴片电容实现了自动化贴胶,有效避免贴片电容被切坏。

本发明是这样实现的:一种贴片电容的贴胶机,包括:

切割胶膜装置、上料吸盘、卸料吸盘、压胶贴胶机构、上胶卷筒、绕膜卷筒和机架;

所述机架由前至后依次设置了平板状的原料架、对接架、压胶架和成品架,所述原料架、对接架、压胶架和成品架都水平设置;所述原料架和成品架能竖直升降的架设在机架上;

所述上料吸盘和卸料吸盘都是底部设置了真空吸盘的夹具,所述上料吸盘和卸料吸盘都独立架设在机架上,所述上料吸盘能升降的在原料架和对接架之间平移,所述卸料吸盘能升降的在压胶架和成品架之间平移;

所述压胶贴胶机构和切割胶膜装置设置在对接架和压胶架之间,所述压胶贴胶机构设置在切割胶膜装置的前端;

所述压胶贴胶机构包括贴胶板和压胶辊,所述压胶辊能升起松开的压紧在贴胶板正上方;

所述切割胶膜装置包括切割台、压块、切割升降驱动和刀片,所述刀片水平横向滑设在切割台上,所述压块通过切割升降驱动能升起松开的压紧在切割台上;

所述贴胶板连接在对接架后端,所述贴胶板无缝连接在切割台前端,所述切割台连接在压胶架后端,所述贴胶板、对接架、切割台和压胶架在同一水平面上;

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于芯导智能科技(厦门)有限公司,未经芯导智能科技(厦门)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202210996597.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top