[发明专利]一种贴片电容的贴胶机在审
申请号: | 202210996597.4 | 申请日: | 2022-08-19 |
公开(公告)号: | CN115448085A | 公开(公告)日: | 2022-12-09 |
发明(设计)人: | 罗光裕 | 申请(专利权)人: | 芯导智能科技(厦门)有限公司 |
主分类号: | B65H37/04 | 分类号: | B65H37/04;B65H37/02;B65H23/188;B65H23/26;B65H35/06;B65H16/04;B65H18/02;B65H18/08;B65G47/91;B65G49/07;H01G13/00 |
代理公司: | 福州市鼓楼区京华专利事务所(普通合伙) 35212 | 代理人: | 宋连梅 |
地址: | 361000 福建省厦*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电容 贴胶机 | ||
本发明公开了某电容贴胶技术领域的一种贴片电容的贴胶机,包括切割胶膜装置、上料吸盘、卸料吸盘、压胶贴胶机构、上胶卷筒、绕膜卷筒和机架,所述机架由前至后依次设置了平板状的原料架、对接架、压胶架和成品架,所述原料架、对接架、压胶架和成品架都水平设置;所述原料架和成品架能竖直升降的架设在机架上,能够对贴片电容进行自动贴膜,胶膜穿出铺展方便,有效避免胶膜相互粘黏,而且不需要人手动操作,可以自行完成胶膜铺展,并且沿着贴片电容之间的缝隙,自动整齐的切割胶膜的操作,同时各个贴片电容的定位更加准确,并且切割是将贴片电容按压稳定,有效避免刀片的滑动切坏贴片电容。
技术领域
本发明涉及电容贴胶技术领域,特别是涉及一种贴片电容的贴胶机。
背景技术
在微型的贴片电容芯片在生产后,需要将其贴胶保护,避免内部受损。这种电容芯片一般都是片状结构,需要贴胶后在进行后续加工工艺,并最终将这种较大的片状电容芯片切割为微小的电容芯片晶粒,这种后续的加工工艺需要将芯片进行转运后用其他设备进行加工,因此需要用一种保护表面的胶膜贴附在贴片电容上进行保护加工。
这种保护贴片电容的胶膜,为了运输和使用的方便,几乎都是卷筒状,在贴合使用时需要胶膜铺展,然后将胶膜的粘附面贴合在贴片电容的表面,对齐进行密封和保护,在每块贴片电容贴胶完毕后,还需要用刀片将板与板之间的胶带切割分离,并且切割时不可使刀片触碰到贴片电容,以免损坏电容产品,目前上述操作有人工的,也有机器生产的,人工的效率低,而且人工贴胶时,往往容易贴歪,这样会使胶膜拱起,而使胶膜与电容不贴服,再后续加工时,影响加工效率及质量。
也有较少机器自动贴胶的设备,就是一个胶膜撕开用辊进行压合,将胶膜贴合在电容表面,这种设备很简陋,在贴胶时有较大可能会因为电容的滑动,导致位置不在设定原点,导致夹取时贴片电容对不齐,切割就有可能刮花或者切坏电容,往往很多步骤还是需要人工矫正和时刻监督设备运行,导致自动化程度不高,不仅生产效率没有得到有效提高,胶膜穿出撕开时还更加繁琐,胶膜很容易贴在设备上,很容易撕裂,胶膜从卷筒上穿出困难,操作繁琐。
基于此,本发明设计了一种贴片电容的贴胶机,以解决上述问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种贴片电容的贴胶机,能够以高自动化的结构,对贴片电容进行自动贴膜,胶膜穿出铺展方便,有效避免胶膜相互粘黏,而且不需要人手动操作,可以自行完成胶膜铺展,并且沿着贴片电容之间的缝隙,自动整齐的切割胶膜的操作,同时各个贴片电容的定位更加准确,并且切割是将贴片电容按压稳定,有效避免刀片的滑动切坏贴片电容,更方便对贴片电容实现了自动化贴胶,有效避免贴片电容被切坏。
本发明是这样实现的:一种贴片电容的贴胶机,包括:
切割胶膜装置、上料吸盘、卸料吸盘、压胶贴胶机构、上胶卷筒、绕膜卷筒和机架;
所述机架由前至后依次设置了平板状的原料架、对接架、压胶架和成品架,所述原料架、对接架、压胶架和成品架都水平设置;所述原料架和成品架能竖直升降的架设在机架上;
所述上料吸盘和卸料吸盘都是底部设置了真空吸盘的夹具,所述上料吸盘和卸料吸盘都独立架设在机架上,所述上料吸盘能升降的在原料架和对接架之间平移,所述卸料吸盘能升降的在压胶架和成品架之间平移;
所述压胶贴胶机构和切割胶膜装置设置在对接架和压胶架之间,所述压胶贴胶机构设置在切割胶膜装置的前端;
所述压胶贴胶机构包括贴胶板和压胶辊,所述压胶辊能升起松开的压紧在贴胶板正上方;
所述切割胶膜装置包括切割台、压块、切割升降驱动和刀片,所述刀片水平横向滑设在切割台上,所述压块通过切割升降驱动能升起松开的压紧在切割台上;
所述贴胶板连接在对接架后端,所述贴胶板无缝连接在切割台前端,所述切割台连接在压胶架后端,所述贴胶板、对接架、切割台和压胶架在同一水平面上;
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