[发明专利]一种耐高温阻燃PA10T

说明书

本发明提供了一种PA10T用阻燃剂组合物，其包括聚磷酸三聚氰胺、二乙基次磷酸铝、壳寡糖。本发明还提供了一种耐高温阻燃PA10T材料，其包括PA10T 100重量份，前述阻燃剂组合物1～30重量份，增强填料0～100重量份，抗氧剂0～5重量份，润滑剂0～5重量份，玻璃纤维0～20重量份。本发明所述聚磷酸三聚氰胺能够与二乙基次磷酸铝协同阻燃，在较小用量的基础上即可使PA10T达到极好的阻燃效果。壳寡糖的加入能够促进聚磷酸三聚氰胺在PA10T中的分散，使其更好地与二乙基次磷酸铝发挥协同阻燃效果。

技术领域

本发明涉及一种电子连接器用聚酰胺材料，具体涉及一种耐高温电子连接器用阻燃聚酰胺材料。

背景技术

电子连接器需要配合PIN针端子使用，在PCB板焊接过程中要求电子连接器的材质需要极高的耐温性能。PA6T、PA9T、LCP等材料是近年来研发的耐高温聚合物，能够满足焊接过程中对材料的要求。一般的回流焊接温度约270℃，这就要求材料至少能够耐270℃的高温，且焊接后还具有优异的介电性能和低的耐翘曲性能，即尺寸稳定性。

能够用于连接器的材料通常为液晶聚酯，其具有极佳的介电性能、低热膨胀系数、低吸湿性能和极佳的耐热性能。但是液晶聚酯的造价特别高，仅能用于一些对于介电性能要求苛刻的高端连接器，而对于中端产品，即对于介电性能要求没有那么苛刻的场景，功能化聚酰胺依然是重要的材料之一。

常用于耐高温的聚酰胺材料以半芳香族聚酰胺为主，这是因为全芳香族聚酰胺其熔点高于分解温度，难以熔融加工；全脂肪链聚酰胺耐热温度不高，无法适应回流焊接的应用场景。因此，半芳香族聚酰胺则成为了电子连接器行业广泛应用的材料，可用在中端连接器中。PA10T相较于其他聚酰胺材料具有更低的吸湿性和热膨胀系数，在介电性能要求不高的中端应用领域，其耐热性能和阻燃性能则是决定其应用的决定性性能。用于PA10T的阻燃剂一般为聚磷酸铵、聚磷酸三聚氰胺、三聚氰胺氰脲酸酯等，这些阻燃剂在PA10T的加工过程中会出现少量分解，影响其阻燃效果。想要达到相同的阻燃等级，则需添加更多量的阻燃剂。这些阻燃剂在连接器制品中常常会发生团聚，导致局部应力集中，从而影响制品的机械性能和尺寸稳定性。

因此，亟需在现有技术的基础上寻求一种用于PA10T材料的易分散、稳定性好且阻燃效果优的阻燃剂组合物。

发明内容

本发明的目的在于提供一种用于PA10T的阻燃剂组合物，其具有易分散、稳定性好且阻燃效果优异的特点。

本发明的另一目的是提供一种阻燃性能优异且耐高温的PA10T组合物。

为实现上述目的，本发明提供了一种用于PA10T的阻燃剂组合物。

一种PA10T用阻燃剂组合物，其包括聚磷酸三聚氰胺、二乙基次磷酸铝、壳寡糖。

在一个优选的实施例中，所述聚磷酸三聚氰胺、二乙基次磷酸铝、壳寡糖重量份之和为100重量份时，所述聚磷酸三聚氰胺为5～50重量份，二乙基次磷酸铝为5～70重量份，壳寡糖为5～20重量份。

所述聚磷酸三聚氰胺、二乙基次磷酸铝、壳寡糖重量份之和为100重量份时，所述聚磷酸三聚氰胺的用量优选为10～45重量份，优选为20～40重量份，优选为25～35重量份，优选为30重量份。

所述聚磷酸三聚氰胺、二乙基次磷酸铝、壳寡糖重量份之和为100重量份时，所述二乙基次磷酸铝的用量优选为10～60重量份，优选为30～60重量份，优选为50～60重量份，优选为60重量份。

所述聚磷酸三聚氰胺、二乙基次磷酸铝、壳寡糖重量份之和为100重量份时，所述壳寡糖的用量优选为10～15重量份，优选为10重量份。所述壳寡糖为壳聚糖的水解产物，其聚合度为1～3，优选为1。

本发明还提供了一种耐高温阻燃PA10T材料。