[发明专利]一种带通带阻产品耦合值多向调谐结构

权利要求书

1.一种带通带阻产品耦合值多向调谐结构，其特征在于：包括腔体（1），所述腔体（1）的顶端安装有盖板（2），所述盖板（2）上螺纹安装有调谐螺钉（4），所述腔体（1）内固定安装有谐振柱（14），所述谐振柱（14）上焊接有带阻耦合铜片（12），所述腔体（1）左侧安装有输入接头（5），所述腔体（1）的右侧安装有输出接头（7），所述输入接头（5）和所述输出接头（7）的内芯都伸入所述腔体（1）内，所述腔体（1）内安装有主传输铜片（9），所述主传输铜片（9）的两端分别与所述输入接头（5）的内芯和所述输出接头（7）的内芯焊接，所述盖板（2）上设有辅助孔（13），所述带阻耦合铜片（12）位于所述主传输铜片（9）的下方，所述辅助孔（13）位于所述主传输铜片（9）的上方。

2.根据权利要求1所述的一种带通带阻产品耦合值多向调谐结构，其特征在于：所述调谐螺钉（4）共有三个，所述调谐螺钉（4）均匀分布在所述盖板（2）的横轴线位置，所述调谐螺钉（4）上螺纹安装有固定螺母，所述固定螺母的底面与所述盖板（2）的顶面相抵。

3.根据权利要求2所述的一种带通带阻产品耦合值多向调谐结构，其特征在于：所述谐振柱（14）共有三个，所述谐振柱（14）在所述腔体（1）内均匀分布，所述谐振柱（14）位于所述调谐螺钉（4）的正下方，所述谐振柱（14）的顶端设有凹槽，所述调谐螺钉（4）伸入所述凹槽内。

4.根据权利要求3所述的一种带通带阻产品耦合值多向调谐结构，其特征在于：所述辅助孔（13）设有六个，所述辅助孔（13）位于所述带阻耦合铜片（12）的上方，每个所述带阻耦合铜片（12）上设有两个辅助孔（13）。

5.根据权利要求4所述的一种带通带阻产品耦合值多向调谐结构，其特征在于：所述辅助孔（13）内填充有金属背胶铝箔。

6.根据权利要求1所述的一种带通带阻产品耦合值多向调谐结构，其特征在于：所述腔体（1）和所述盖板（2）上均设有相配合的盖板螺孔，所述盖板螺孔内螺纹安装有盖板固定螺钉（3），所述盖板固定螺钉（3）的数量为20~25个，每个所述盖板固定螺钉（3）均与所述盖板（2）的顶面相抵。

7.根据权利要求1所述的一种带通带阻产品耦合值多向调谐结构，其特征在于：所述主传输铜片（9）和所述腔体（1）上均设有相配合的铜片固定螺孔，所述铜片固定螺孔内螺纹安装有主传输铜片固定定螺钉（10）。

8.根据权利要求7所述的一种带通带阻产品耦合值多向调谐结构，其特征在于：所述主传输铜片固定定螺钉（10）上螺纹安装有主传输铜片介质支撑件（11），所述主传输铜片介质支撑件（11）的顶面与所述主传输铜片（9）相抵，所述主传输铜片介质支撑件（11）的底面与所述腔体（1）相抵。

9.根据权利要求1所述的一种带通带阻产品耦合值多向调谐结构，其特征在于：所述输入接头（5）的固定板部分和所述腔体（1）上设有相配合的输入接头螺孔，所述输入接头螺孔内螺纹安装有输入接头固定螺钉（6）。

10.根据权利要求1所述的一种带通带阻产品耦合值多向调谐结构，其特征在于：所述输出接头（7）的固定板部分和所述腔体（1）上设有相配合的输出接头螺孔，所述输出接头螺孔内螺纹安装有输出接头固定螺钉（8）。