[发明专利]半导体装置以及半导体装置的制造方法

说明书

本发明实现能够确保绝缘距离并且降低电感的半导体装置以及半导体装置的制造方法。半导体模块包括设置在第一壳体的第一绝缘纸、设置于它们之间的第一端子、以及设置在第一绝缘纸的与第一端子侧相反的一侧的第二端子。在俯视时，第一绝缘纸在方向上具有第一宽度，且具备更小的第二宽度的切口部。第一端子在俯视时以连接区域位于切口部的状态被第一绝缘纸覆盖，并在方向上具有比第一宽度小且比第二宽度大的第三宽度。第二端子位于比连接区域更靠壳体的内侧的位置。将第一端子设为比与连接区域和第二端子分别连接的电容器的正负极端子的宽度宽，确保绝缘距离并且降低电感。

技术领域

本发明涉及一种半导体装置以及半导体装置的制造方法。

背景技术

关于半导体装置，已知有将具有功率半导体元件的功率模块与具有电容器元件的电容器模块连接的技术、使功率模块侧的正极端子与负极端子隔着绝缘物而层叠的技术、为了确保爬电距离而使该绝缘物比周围的树脂部突出的技术等(专利文献1)。

另外，已知有如下技术：使半导体模块的正侧外部电极和负侧外部电极夹着比它们的宽度大的宽度的绝缘材料而并列地配置，该半导体模块的正侧外部电极和负侧外部电极与电容器的正端子和负端子分别连接(专利文献2)。

另外，已知有如下技术：在与壳体内的硅裸片连接并从壳体延伸且与电容器连接的正负平面端子之间设置遍及形成各个平面端子的导电性片的整个宽度而绝缘的如绝缘纸那样的绝缘体(专利文献3)。

另外，已知有如下技术：将经由直流母线分别与平滑用电容器的各电极连接的功率模块的正极侧主电极和负极侧主电极设为在电流的流动方向上短且在与该方向正交的方向上长的平板状，并使绝缘板介于它们之间而重叠配置(专利文献4)。

另外，已知有如下技术：在一面侧朝向三相变换器的半导体芯片且另一面侧从树脂模制部露出的上侧散热板和下侧散热板分别连接正极端子和负极端子，使该正极端子和负极端子夹着比它们大一圈的尺寸的绝缘膜而对置配置，并使该正极端子和负极端子的一部分从树脂模制部露出而在其上连接平滑电容器的连接部(专利文献5)。

另外，已知有如下技术：将具备环状栅极端子以及上下端的阳极电极和阴极电极的半导体开关元件放置于冷却片之上，使阴极电极与冷却片连接，并经由布线基板将设置在冷却片的上表面的阴极间隔环与环状栅极端子连接，该布线基板是将两组的电流向彼此相反方向流动的一对导电层层叠而成的(专利文献6)。

另外，已知有如下半导体装置：具有使第一功率端子、第一绝缘片以及第二功率端子依次重叠的端子层叠部，第一功率端子具有与电容器的第一连接端子导电连接的第一接合区，第二功率端子具有与电容器的第二连接端子导电连接的第二接合区，第一绝缘片具有在俯视时向从第二接合区朝向第一接合区的方向延伸的平台部(专利文献7)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2012-55163号公报

专利文献2：日本特开2007-234694号公报

专利文献3：美国专利申请公开第2016/0366778号说明书

专利文献4：日本特开2009-5512号公报

专利文献5：国际公开第2014/002442号手册

专利文献6：日本特开平11-261049号公报

专利文献7：日本特开2021-106235号公报

发明内容

技术问题

关于具备与电容器连接的半导体模块的半导体装置，已知有形成为在半导体模块的用于与电容器连接的正极端子和负极端子之间夹着绝缘纸的层叠结构。