[发明专利]一种高制冷功率密度的紧凑型热电半导体制冷模组

权利要求书

1.一种高制冷功率密度的紧凑型热电半导体制冷模组，其特征在于，包括制冷封装模组、热管散热装置、储冷板；所述储冷板固定安装在制冷封装模组的上部；所述热管散热装置连接制冷封装模组，用于为制冷封装模组的热端散热；

所述制冷封装模组包括若干个热电制冷器、PCB板、框体、冷端导热铜块、热端导热铜块；若干个热电制冷器焊接固定在PCB板上；PCB板设于框体内；所述冷端导热铜块设于PCB板上部且固定安装在框体上；所述热端导热铜块设于PCB板下部且固定安装在框体上；

所述热电制冷器包括制冷颗粒层、上层覆铜陶瓷基板、下层覆铜陶瓷基板；所述制冷颗粒层包括若干个P型碲化铋半导体颗粒和若干个N型碲化铋半导体颗粒；所述P型碲化铋半导体颗粒和若干个N型碲化铋半导体颗粒保持相同间隔设置于上层覆铜陶瓷基板和下层覆铜陶瓷基板之间；所述上层覆铜陶瓷基板、下层覆铜陶瓷基板都包括绝缘陶瓷片和金属导体；所述金属导体固定安装于陶瓷片上；所述P型碲化铋半导体颗粒通过金属导体连接N型碲化铋半导体颗粒。

2.根据权利要求1所述的高制冷功率密度的紧凑型热电半导体制冷模组，其特征在于，所述框体采用聚四氟乙烯塑料制成。

3.根据权利要求1所述的高制冷功率密度的紧凑型热电半导体制冷模组，其特征在于，还包括导线端盖，所述导线端盖根据卡扣的方式固定在框体上，用于PCB板供电，导线通过导线端盖连接PCB板。

4.根据权利要求1所述的高制冷功率密度的紧凑型热电半导体制冷模组，其特征在于，所述PCB上设有若干个安装槽；所述安装槽用于固定安装热电制冷器。

5.根据权利要求1所述的高制冷功率密度的紧凑型热电半导体制冷模组，其特征在于，所述冷端导热铜块由纯铜精加工制成，所述冷端导热铜块与热电制冷器的接触面连接的方式为通过导热硅脂、相变导热衬垫或者焊接方法中的一种或多种结合。

6.根据权利要求1所述的高制冷功率密度的紧凑型热电半导体制冷模组，其特征在于，所述热端导热铜块由纯铜精加工制成，所述热端导热铜块与热电制冷器的接触面连接的方式为通过导热硅脂、相变导热衬垫或者焊接方法中的一种或多种结合。

7.根据权利要求1所述的高制冷功率密度的紧凑型热电半导体制冷模组，其特征在于，所述热管散热装置包括散热板、多根散热管、两台风扇和热管散热片；所述热管散热片为底部开口的盒体结构；所述散热板安装在制冷封装模组的下部；多根散热管分别设于散热板的两侧；所述散热管的一端连接散热板，另一端连接热管散热片；所述风扇安装在热管散热片上。

8.根据权利要求1所述的高制冷功率密度的紧凑型热电半导体制冷模组，其特征在于，所述PCB板通过锁固螺钉将框体锁固为一体。

9.根据权利要求1所述的高制冷功率密度的紧凑型热电半导体制冷模组，其特征在于，所述框体的上部预留有用于填充密封胶的凹槽；所述冷端导热铜块能够压实密封胶。