[发明专利]一种电路集成布线方法及应用该布线方法的电路集成系统

权利要求书

1.一种电路集成布线方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、划分驱动片和传感片的位置，将驱动片和传感片贴在基板上；

S2、预估驱动模块和传感模块的具体位置，进行全局布线；

S3、利用遗传算法进行详细布线，找到最优路径。

2.根据权利要求1所述的布线方法，其特征在于，所述步骤S3包括以下步骤：

S31、给定布线平面范围，划分平面网络；

S32、确定路径起点和终点；

S33、保存坐标；

S34、移动至特定点；

S35、判断该特定点是否进入障碍物区域；若进入障碍物区域，将该点从相邻点集合中删除并返回步骤S34；若未进入障碍物区域，执行步骤S36；

S36、判断该点是否为最终点；若该点为最终点，保存路径；若该点不为最终点，返回步骤S33；

S37、经多次迭代后，从各路径中选择最优路径。

3.根据权利要求2所述的布线方法，其特征在于，所述划分平面网络包括：将给定布线平面范围切割成二维网络节点，平面中的每个网格节点采用唯一的十进制编码坐标来代替。

4.根据权利要求2所述的布线方法，其特征在于，所述特定点为前一节点的四个邻点之一。

5.根据权利要求2所述的布线方法，其特征在于，所述S34步骤包括：在向下一特定点移动时，指向终点方向的移动概率是指向相反方向的移动概率的5倍。

6.根据权利要求2所述的布线方法，其特征在于，所述最优路径的选取条件为：选择多个路径中路径最短且通过节点数最少的路径为最优路径。

7.根据权利要求2所述的布线方法，其特征在于，在所述步骤S3执行完成后，对整体进行封装。

8.一种应用权利要求1-7任一项所述的布线方法的电路集成系统，其特征在于，包括：放置结构；所述基板、所述传感模块和所述驱动模块均设置在所述放置结构上，所述驱动片与所述驱动模块相连，所述传感片与所述传感模块相连；所述传感模块连接有电荷放大器，所述驱动模块连接有功率放大器。

9.一种终端，其特征在于，包括处理器、存储器及通信总线；所述通信总线用于实现处理器和存储器之间的连接通信；所述处理器用于执行存储器中存储的一个或者多个计算机程序，以实现如权利要求1-7中任一项所述的布线方法。

10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质存储有一个或者多个计算机程序，所述一个或者多个计算机程序可被一个或者多个处理器执行，以实现如权利要求1-7中任一项所述的布线方法。