[发明专利]一种FPC补强片机贴方法在审

专利信息
申请号: 202211008875.7 申请日: 2022-08-22
公开(公告)号: CN115442969A 公开(公告)日: 2022-12-06
发明(设计)人: 谭喜洋;蔡振猛;张春海 申请(专利权)人: 深圳市腾鑫精密电子芯材科技有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 深圳市江凌专利代理事务所(普通合伙) 44814 代理人: 陈庆
地址: 518000 广东省深圳市宝安区沙*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 fpc 补强片机贴 方法
【权利要求书】:

1.一种FPC补强片机贴方法,其特征在于,包括:

在初始承载片(1)上阵列设置补强片保护膜(2),使补强片保护膜(2)无粘性面贴合在承载片上,并通过可去除的表面层(11)覆盖补强片保护膜(2)的粘性面;

在补强片(7)上设置背胶(8);

在补强片治具(4)上设置若干用于定位补强片(7)的仿形槽(6),仿形槽(6)与补强片保护膜(2)一一对应;

将补强片(7)一一对应设置于仿形槽(6)内,使补强片(7)暴露在补强片治具(4)的表面;

去除表面层(11)并将初始承载片(1)定位贴附于补强片治具(4)上,使补强片保护膜(2)一一贴附在补强片(7)上;

进行转帖收卷。

2.根据权利要求1所述的FPC补强片机贴方法,其特征在于:所述的初始承载片(1)与补强片保护膜(2)贴合的一面为粘性面,补强片保护膜(2)在初始承载片(1)上按照行列形式阵列。

3.根据权利要求1所述的FPC补强片机贴方法,其特征在于:所述的补强片(7)采用不锈钢材料制成。

4.根据权利要求1~3中任一项所述的FPC补强片机贴方法,其特征在于:所述的背胶(8)贴合于补强片(7)的背面并且背胶(8)的尺寸小于补强片(7)的尺寸,背胶(8)上设置有凹陷结构,且补强片(7)上设置有与凹陷结构对应的通孔。

5.根据权利要求4所述的FPC补强片机贴方法,其特征在于:所述的补强片(7)包括圆形片,所述的背胶(8)包括圆环形贴胶并与圆形片同心贴合。

6.根据权利要求1所述的FPC补强片机贴方法,其特征在于:所述的补强片治具(4)与初始承载片(1)通过对应设置的定位结构配合对正,所述的定位结构包括对应配合的定位柱(5)与定位孔(3),或对应设置的定位块与定位槽。

7.根据权利要求6所述的FPC补强片机贴方法,其特征在于:所述的定位结构沿补强片治具(4)和初始承载片(1)的两条对边设置,且定位结构在两条对边上错开设置以用于对正贴合引导。

8.根据权利要求1所述的FPC补强片机贴方法,其特征在于:在转帖收卷时,去除补强片保护膜(2)表面的初始承载片(1),并在背胶(8)的表面设置收卷承载片(9),同时在补强片保护膜(2)的表面设置隔离层(10)进行收卷。

9.根据权利要求8所述的FPC补强片机贴方法,其特征在于:所述的隔离层(10)采用隔离膜。

10.根据权利要求1所述的FPC补强片机贴方法,其特征在于:所述的表面层(11)采用隔离层(10)。

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