[发明专利]一种单面自粘性导热硅胶垫片成型装置、配方及其成型方法

说明书

一种单面自粘性导热硅胶垫片成型装置、配方及其成型方法，涉及一种导热垫，包括机架，机架内部有主电源开关，电源开关的上有点动开关，点动开关上有急停制动按钮，急停制动按钮上有轴段制动按钮，轴段制动按钮顶部有辅助灯旋钮，辅助灯旋钮上设主机调速旋钮，主机调速旋钮上有轴段张力控制旋钮，轴段张力控制旋钮上有显示装置，机架上有A轴，A轴顶有第一压料轴，机架上有B轴，B轴上有第二压料轴，机架顶有C轴。通过此装置可以实现，实现了导热硅胶片的机械自动化、连续化作业要求，同时也保留了粘性面对基材的粘接强度，例如芯片、显卡、电容等；同时导热垫所达到的强度可以适应客户的不同硬度需求，避免产品原料、人工等各种成本浪费。

技术领域

本发明涉及一种导热垫,尤其涉及一种单面自粘性导热硅胶垫片成型装置、配方及其成型方法。

背景技术

普通导热垫片均双面带粘性，在设计单面粘接产品成型工艺时，势必要考虑两层压延工艺如何配合式最终成型产品硬度达到客户即定值，若引用其他行业高度硫化产品压延成型工艺对产品二次压延成型，势必造成以下结果：第一是会造成PET膜的浪费，每次成型PET只能使用一次，第二是二次压延是在已经硫化平整的表面上二次压延新料再进行新料的硫化会造成两次压延分层情况，第三是导热硅胶垫片不同于其他高度交联的硅胶制品，从硬度上也可以反应出来，普通硅胶产品硬度为Shore A单位，而导热硅胶垫片硬度Shore C或Shore00单位，低交联的导热硅胶产品器产品硬度深受硫化时间影响，二次进入通道式烤箱内一涂材料可能发生二次硫化，对于一段工艺成型达到客户即定硬度的导热垫片来说，二次硫化的发生使产品硬度可能超出与客户即定的产品硬度范围，直接形成产品原料、人工等各种成本浪费，同时双面带粘性会粘住贴片机不能顺利脱落，达不到机械自动化及连续化的工艺要求，为了解决上述技术问题，特提出一种新的技术方案。

发明内容

本发明提供了一种单面自粘性导热硅胶垫片及其成型工艺设计，以解决上述背景技术中提出的问题。

本发明所解决的技术问题采用以下技术方案来实现：一种单面自粘性导热硅胶垫片成型装置，包括机架、主电源开关、点动按钮、急停制动按钮、辅助灯旋钮、主机调速旋钮，机架的内部设有主电源开关，电源开关的一侧上设有点动开关，点动开关的一端上设有急停制动按钮，急停制动按钮的一侧上设有轴段制动按钮，轴段制动按钮的顶部设有辅助灯旋钮，辅助灯旋钮的一侧上设有主机调速旋钮，主机调速旋钮的一侧上设有轴段张力控制旋钮，轴段张力控制旋钮的上方设有显示装置且显示装置设在机架的内部，机架的一侧上设有A轴，A轴的顶部设有第一压料轴且两者之间设有张力辅助调节轴，第一压料轴的一侧上设有B轴，B轴的一端上设有第二压料轴且第二压料轴位于机架的顶部，机架的顶部设有C轴。

所述的轴段张力控制旋钮包括A轴张力控制旋钮、B轴张力控制旋钮及C轴张力控制旋钮。

所述的第一压料轴的顶部设有第一压料轴厚度调节手轮及厚度指针显示器，所述的第二压料轴的顶部设有第二压料轴厚度调节手轮及厚度指针显示器。

所述的显示装置包括C轴张力数值显示器、B轴张力数值显示器、A轴张力数值显示器及转速数值显示器。

一种单面自粘性导热硅胶垫片的配方，其特征在于：该配方中包括单面不粘原料和常规导热原料，该配方各组份的重量份数为单面不粘原料10-100份和常规导热原料10-100份。

所述的单面不粘原料包括乙烯基硅油10-100份、Karstedt催化剂0.1-0.3份；0.18％含氢量的含氢硅油10-50份、0.5％含氢量的含氢硅油10-50份、炔醇延迟剂0.01-0.05份、硅烷类偶联剂0.1-0.5份。

所述的常规导热原料包括乙烯基硅油10-100份、改性氧化铝粉体复配物1000-1400份、0.18％含氢量的含氢硅油1-1.5份、Karstedt催化剂0.1-0.3份、炔醇延迟剂0.01-0.05份。

一种单面自粘性导热硅胶垫片的成型方法，其特征在于：该方法包括以下步骤；