[发明专利]陶瓷管壳封装功率放大器的内匹配电路在审
| 申请号： | 202211012736.1 | 申请日： | 2022-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN115473502A | 公开（公告）日： | 2022-12-13 |
| 发明（设计）人： | 曾瑞锋;陈志勇;胡蝶;祝超;张振东;李志强;朱彦青 | 申请（专利权）人： | 南京国博电子股份有限公司;南京国微电子有限公司 |
| 主分类号： | H03F1/56 | 分类号： | H03F1/56;H03F1/32;H03F1/42;H03F1/02;H03F3/195;H03F3/213 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 朱嫣菁 |
| 地址： | 210000 江苏省南京*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 陶瓷 管壳 封装 功率放大器 匹配 电路 | ||
1.一种陶瓷管壳封装功率放大器的内匹配电路，该电路应用于陶瓷管壳封装的内匹配功率放大器，其特征在于，包括谐波阻抗、包络阻抗控制网络，所述谐波阻抗、包络阻抗控制网络与所述内匹配功率放大器一同封装在陶瓷管壳内；所述谐波阻抗、包络阻抗控制网络包括第一电感L1、第一电容C1，第二电感L2，第一电阻R1、第三电感L3、第二电容C2；其中，所述第一电感L1的一端连接到所述内匹配功率放大器的输出内匹配电容或管壳上，所述第一电感L1的另一端与所述第一电容C1的一端连接，所述第一电容C1的另一端接地，所述第二电感L2的一端连接第一电容C1，另一端连接所述第一电阻R1，所述第一电阻R1的另一端与所述第三电感L3的一端连接，所述第三电感L3的另一端连接所述第二电容C2，所述第二电容C2的另一端接地。
2.根据权利要求1所述的陶瓷管壳封装功率放大器的内匹配电路，其特征在于，所述第一电感L1、所述第二电感L2和所述第三电感L3通过金丝键合引线连接。
3.根据权利要求2所述的陶瓷管壳封装功率放大器的内匹配电路，其特征在于，所述第一电阻R1、所述第二电容C2和所述第三电容C3分别采用薄膜电阻和陶瓷电容，并通过键合金丝互连。
4.根据权利要求3所述的陶瓷管壳封装功率放大器的内匹配电路，其特征在于，所述第一电感L1、所述第二电感L2和所述第三电感L3的等效电感L与所述内匹配功率放大器的寄生电容Cg并联谐振，谐振频率为fr，等效电感L＝L1+L2+L3，所述功率放大器的视频带宽由谐振频率fr决定，通过调节第二电感L2和第三电感L3的金丝参数来控制视频带宽。
5.根据权利要求4所述的陶瓷管壳封装功率放大器的内匹配电路，其特征在于，所述谐波阻抗、包络阻抗控制网络包括一个或多个。
6.根据权利要求5所述的陶瓷管壳封装功率放大器的内匹配电路，其特征在于，所述谐波阻抗、包络阻抗控制网络直接通过金丝连接到管壳上。
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