[发明专利]一种用于电路板焊接的装置

说明书

本发明公开了一种用于电路板焊接的装置，一种用于电路板焊接的装置，包括回流焊机，所述回流焊机的一侧设有驱动机构，所述驱动机构的上端安装有控制器，所述回流焊机的内腔设有夹持机构，所述夹持机构的上方设有固定机构，所述夹持机构包括有底板、弹簧、活动块、底柱、插柱、固定环、支撑板、伸缩管、连接板、套筒、垫板、活动槽，所述底板的上端四周均设有活动槽，与现有技术相比，本发明通过对电路板有效的固定夹持，且便于同步对垫板压紧固定，且便于对垫板进行稳定的升降脱落，避免固态锡发生移位，造成固态锡填充失败，且便于对焊机起到有效散热冷却，便于快速取出电路板，有效的提高电路板的焊接效率。

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，尤其是一种用于电路板焊接的装置。

背景技术

电路板又可以称为陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，而电路板焊接是将电子元器件与线路板进行组成并用锡进行凝固。而回流焊技术在电路板焊接领域中使用较为广泛，回流焊机设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让电子元器件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。

现有的小型回流焊机在使用时，还需要人工进行手动通过具有焊槽的垫板垫在电路板上，在将冷却的固态锡放在垫板上，通过刮板将锡均匀的刮到焊槽中，使得锡与焊槽充分的接触，在取下垫板，然后在电路板的焊点上进行安装电子元器件，最后将电路板放入回流焊机中进行加热焊接，其电路板焊接过程中，无法对电路板起到有效的固定夹持，导致安装电子元器件时容易发生电路板位移等情况，造成固态锡被挤压出焊点等情况，需要十分的小心安装，其降低了电路板焊接的效率，且取下垫板时，也容易造成焊点上的固态锡发生位移，其使用效果不佳，且现有的大对数小型回流焊机不具备冷却散热的效果，导致其电路板加热焊接后需要静置较长的时间才能取出使用，使用效果价差，为此，我们提供一种用于电路板焊接的装置来解决此问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种用于电路板焊接的装置，具有对电路板有效的固定夹持，且便于同步对垫板压紧固定，且便于对垫板进行稳定的升降脱落，避免固态锡发生移位，造成固态锡填充失败，且便于对焊机起到有效散热冷却，便于快速取出电路板，有效的提高电路板的焊接效率，便于使用的优点，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种用于电路板焊接的装置，包括回流焊机，所述回流焊机的一侧设有驱动机构，所述驱动机构的上端安装有控制器，所述回流焊机的内腔设有夹持机构，所述夹持机构的上方设有固定机构；

所述夹持机构包括有底板、弹簧、活动块、底柱、插柱、固定环、支撑板、伸缩管、连接板、套筒、垫板、活动槽，所述底板的上端四周均设有活动槽，所述活动槽的内腔均通过弹簧连接有活动块，所述活动块的上端均连接有底柱，所述底柱的上端均连接有插柱，所述插柱的下端共同套接有垫板，所述底柱的外侧均通过固定环连接有支撑板，所述支撑板的上端均连接有伸缩管，所述伸缩管的上端均通过连接板连接有套筒，所述套筒均与插柱相插接；

所述驱动机构包括有驱动壳、双轴电机、丝杆、螺纹套、连接杆、固定块、推杆、密封筒、连接管，所述驱动壳的一侧与底板相连接，所述驱动壳的内腔安装有双轴电机，所述双轴电机的两侧均通过输出轴连接有丝杆，所述丝杆的外侧均套接有螺纹套，所述螺纹套的下端均通过连接杆连接有固定块，所述固定块相远离的一侧均连接有推杆，所述驱动壳的内腔两侧均安装有与推杆相套接的密封筒，所述密封筒的上端均连接有连接管；