[发明专利]一种预埋热管高导热铜金属板及制备工艺

说明书

本发明公开了一种预埋热管高导热铜金属板及制备工艺，其结构包括：纯铜板、热管、焊料、导热胶、铜基板和防焊油墨，热管通过焊料与纯铜板嵌入式连接，导热胶覆盖于纯铜板上方，铜基板设于导热胶上方，防焊油墨覆盖于导热胶和铜基板上方。其中，纯铜板顶端设有预埋凹槽。本发明与传统技术相比，能将车灯铜基板在使用过程中，板子中心的高温热量迅速扩散，以减少瞬间高温对元器件的冲击和损坏，从而提升铜基板的导热率，同时确保车灯照明的可靠性。选用熔喷金属的工艺，使得热管与铜更牢固的连接，确保铜面的平整性，以便完成后续铜基板的线路的加工。

技术领域

本发明涉及LED车灯用金属线路板领域，具体涉及一种预埋热管高导热铜金属板及制备工艺。

背景技术

随着车灯的功率不断增加，对铜基板的导热要求逐级提升。常规车灯用铜基板的铜材料相对薄，往往只能满足线路板底部的散热功能，但对于大功率的导热需求时，铜基线路板的铜材料的厚度会增加。因此在发明专利《一种热管导热结构》，专利号：ZL201520909354.8中，就尝试利用热管这种结构作为电路板的散热。

但是该发明是使用在柔性电路板，热管是黏贴在柔性电路板上，进行包裹式连接来实现传热。但是如果把他运用在金属板上，首先金属板就不能黏贴；其次金属板的厚度问题导致了他和热管实现高强度的连通传热的难度远高于柔性电路板；最后，该发明的这种热管的连接方案过于粗糙，即使是在柔性电路板中，也很难说他的传热效果能发挥出热管的全部实力。综上所述，如果想把这个方案运用在金属电路板中，在技术层面完全没有参考的价值，且实现技术方案的难度也会更大，且很多遗留问题，如导热率也需要进一步解决。

为了解决上述问题，我们做出了一系列改进。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种预埋热管高导热铜金属板及制备工艺，以克服现有技术所存在的上述缺点和不足。

一种预埋热管高导热铜金属板，包括：纯铜板、热管、焊料、导热胶、铜基板和防焊油墨，所述热管通过焊料与纯铜板嵌入式连接，所述导热胶覆盖于纯铜板上方，所述铜基板设于导热胶上方，所述防焊油墨覆盖于导热胶和铜基板上方；

其中，所述纯铜板顶端设有预埋凹槽，所述预埋凹槽内设有热管和焊料，所述热管通过焊料与预埋凹槽连接。

一种预埋热管高导热铜金属板的制备工艺，包括以下步骤：

步骤1：纯铜板开槽，铜板原料下料，按尺寸裁切成为纯铜板，将纯铜板依次进行清洗、贴膜、曝光、显影、蚀刻凹槽、剥膜和清洗，做出预埋凹槽；

步骤2：预埋热管，将热管填充入预埋凹槽内，在热管填充焊料，再通过熔喷铜合金和焊接，使热管完成固定，最后磨平多余的铜合金；

步骤3：成品制作，在步骤2的纯铜板上贴导热胶，在导热胶上覆盖铜基板，然后进行压合、烘烤、清洗、线路生成、丝印防焊油墨、表面处理和外型冲切。

进一步，所述纯铜板的厚度为1-3mm，所述预埋凹槽的深度为 0.4-1mm，所述热管为含水铜管，所述热管的工作温度为≤350℃。

进一步，所述步骤2的研磨设备采用研磨机进行研磨，所述步骤2的研磨工具选用陶瓷材料的磨棍。

本发明的有益效果：

本发明与传统技术相比，能将车灯铜基板在使用过程中，板子中心的高温热量迅速扩散，以减少瞬间高温对元器件的冲击和损坏，从而提升铜基板的导热率，同时确保车灯照明的可靠性。选用熔喷金属的工艺，使得热管与铜更牢固的连接，确保铜面的平整性，以便完成后续铜基板的线路的加工。

附图说明：

图1为本发明的结构示意图。

图2为本发明工艺步骤2的示意图。

图3为本发明工艺步骤2的示意图。