[发明专利]集成基板及功率集成电路

说明书

本发明公开了一种集成基板及功率集成电路，由于将整体电路至少布设在两个集成电路模块中，且部分集成电路模块利用集成基板结构，由于集成基板中的中间金属层上下叠置使得层间的面积非常小，且第二焊盘均连接至相应的中间金属层，故而能形成较小的交流回路面积，从而降低涡流损耗。另外，由于在集成基板内部已完成了功率集成电路中的部分电气网络的互联，故而只需在集成基板的底部留出少数第二焊盘即可完成其与主集成电路模块的完整连接，从而有助于减小应用端电源工程师的设计工作量。此外，由于集成基板已完成部分电气连接，故而不再需要外部PCB以实现这部分连接，这将减少主板的PCB层数，从而减少主板的费用。

技术领域

本发明涉及电力电子技术领域，更具体地说，涉及一种集成基板及功率集成电路。

背景技术

现有开关电源，一般将功率晶体管和其对应的滤波电容，以及驱动电路和无源元件用一块PCB实现互联。在开关电源模块中，PCB的层数一般由平面磁元件决定，其它电子器件会在平面磁元件附近摆放，然而，这样的摆放方法往往需要从平面磁元件抽出连接端子与开关管相连，这就需要更大面积的PCB，这会增加成本，此外，由于平面磁元件中往往流过的是高频电流，故而该端子会产生较大的交流效应，该交流效应会造成较大的涡流损耗。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种功率集成电路，所述功率集成电路中含有将集成基板、开关器件和/或滤波电容、和/或二极管合封在一起的合封模块，该合封模块具有简单的第二焊盘，此外，由于在所述集成基板内部已经完成了电子器件之间的部分电气连接，将合封模块与主功率级电路的其他部分连接以完成完整电路时，可以不用再增加所述主功率级电路的其他部分的PCB层数，这样可以在一定程度上降低整体功率集成电路的成本。

第一方面，本发明提供一种集成基板，其特征在于，包括：

顶层结构，包括用于安装电子器件的多个第一焊盘，每一所述第一焊盘与一相应的电子器件电连接，以使得该第一焊盘具有相应的电位；

底层结构，包括用于与外围电路进行连接的多个第二焊盘；

位于所述顶层结构和底层结构之间的，层叠设置的多个中间金属层；

第一类型贯穿连接结构，用以连接所述中间金属层和所述部分第一焊盘，以使该中间金属层具有与所述部分第一焊盘相同的电位；

第二类型贯穿连接结构，用以连接所述中间金属层和所述第二焊盘，以使所述第二焊盘具有与所述部分第一焊盘相同的电位。

优选地，通过多个第一类型贯穿连接结构，将不同的多个第一焊盘连接至多个中间金属层，以使所述多个中间金属层和所述多个第一焊盘的电位分别相对应。

优选地，所述多个中间金属层不处于同一平面，且所述不同的多个中间金属层分别对应不同的电位。

优选地，所述相邻的两个中间金属层之间至少具有部分重叠面积。

优选地，还包括，布设于所述中间金属层上的电子器件，所述电子器件的管脚与所述中间金属层电连接。

优选地，所述中间金属层具有不连续的多个区域，每个所述区域的电位不完全相同。

第二方面，本发明提供一种功率集成电路，其特征在于，包括：

至少两个集成电路模块，其分别被配置为包含所述功率集成电路的部分电子器件，

其中，至少一个所述集成电路模块采用上述的集成基板布设电子器件，且与另一个所述集成电路模块上下叠放，所述集成电路模块间彼此连接以共同形成所述功率集成电路。

优选地，焊接在所述集成基板上的部分电子器件，根据所述功率集成电路采用的拓扑结构，在所述集成基板内部完成部分电气连接，所述集成基板仅通过所述第二焊盘与外围的其他集成电路模块连接。