[发明专利]一种芯片测试平台

说明书

本发明涉及芯片技术领域，公开了一种芯片测试平台，芯片测试平台包括载台组件、测试组件、相机组件以及光源组件，载台组件用于承载芯片，芯片的电接触面朝上设于载台组件上，测试组件用于抵接测试电接触面，测试组件用于测试电接触面的测试值，相机组件朝向电接触面设置，相机组件用于采集识别电接触面的位置，光源组件用于照射电接触面；其中，相机组件与测试组件电连接。本发明技术方案旨在实现对芯片进行测试检测。

技术领域

本发明涉及芯片测试技术领域，特别涉及一种芯片测试平台。

背景技术

随着集成电路制造工艺的发展，芯片的集成度不断提高，芯片在出厂前，需要对芯片进行功能测试，以区分良品和次品，保证芯片的出厂质量，因此需要一种测试平台以对芯片进行测试检测。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种芯片测试平台，旨在实现对芯片进行测试检测。

为实现上述目的，本发明提出的芯片测试平台，所述芯片测试平台包括：

载台组件，所述载台组件用于承载芯片，所述芯片的电接触面朝上设于所述载台组件上；

测试组件，所述测试组件用于抵接测试所述电接触面，所述测试组件用于测试所述电接触面的测试值；

相机组件，所述相机组件朝向所述电接触面设置，所述相机组件用于采集识别所述电接触面的位置；

光源组件，所述光源组件用于照射所述电接触面；其中，

所述相机组件与所述测试组件电连接。

在本发明的一些实施例中，所述载台组件包括用于安装位以及负压构件，所述安装位开设有多个通孔，所述通孔与所述负压构件连接；

所述芯片安装于所述安装位，所述负压构件自所述通孔为所述芯片提供负压吸附力。

在本发明的一些实施例中，所述测试组件包括第一探针件以及第二探针件，所述第一探针件与所述第二探针件分别位于芯片的两侧，所述第一探针件与所述第二探针件分别用于抵接所述电接触面的电接端口。

在本发明的一些实施例中，所述光源组件包括发光件，所以说发光侧位于所述电接触面的上方，所述发光件的光线出射轴向与所述电接触面呈倾斜设置。

在本发明的一些实施例中，所述光源组件还包括光源调节件；所述光源调节件设有光源调节侧，所述光源调节侧能够沿轴向移动；

所述光源调节侧与所述发光件连接。

在本发明的一些实施例中，所述相机组件包括视觉识别相机以及相机调节构件；所述相机调节件设有相机调节侧，所述相机调节侧能够沿轴向移动；

所述相机调节侧与所述视觉识别相机连接。

在本发明的一些实施例中，所述探针组件还包还包括第一探针调节件以及第二探针调节件；所述第一探针调节件与所述第二探针调节件均设有探针调节侧，所述探针调节侧能够沿轴向移动；

所述第一探针调节件的探针调节侧与所述第二探针调节件的探针调节侧分别对应与所述第一探针件以及第二探针件连接。

在本发明的一些实施例中，所述载台组件包括替换承载构件；所述替换承载构件包括两个承接平台，所述安装位设于所述承接平台；

两个所述承接平台能分别于芯片检测位以及芯片拆装位交替往复移动；所述测试组件于所述芯片检测位进行检测。

在本发明的一些实施例中，所述载台组件还包括载台调节构件；所述载台调节件设有载台调节侧，所述载台调节侧能够沿轴向移动；

所述载台调节侧与所述替换承载构件连接。