[发明专利]具有石墨烯接触的集成电路结构

说明书

本公开涉及具有石墨烯接触的集成电路结构。本公开的实施例涉及先进集成‎电路（IC）结构制造，并且特别地涉及具有石墨烯接触的IC结构。‎其它实施例可以被公开或要求保护。

技术领域

本公开的实施例属于先进集成电路（IC）结构制造以及特别是具有石墨烯接触的IC结构的领域。

背景技术

对于过去的几十年，集成电路中的特征的缩放已是不断增长的半导体工业背后的驱动力。缩放到越来越小的特征使得能够在半导体芯片的有限占用面积上增加功能单元的密度。例如，缩小晶体管尺寸允许在芯片上并入增加数量的存储器或逻辑器件，从而适合于制造具有增加容量的产品。然而，对越来越大容量的驱动并不是没有问题。优化每个器件的性能的必要性变得日益重要。本公开的实施例应对这些和其它问题。

附图说明

图1A和1B示出根据本公开的各种实施例的IC结构的示例的剖面图。

图1C示出根据本公开的各种实施例的石墨烯接触的示例。

图1D和1E示出根据本公开的各种实施例的IC结构的示例的附加剖面图。

图2示出根据本公开的各种实施例的计算设备的示例。

图3示出包括本公开的一个或多个实施例的中介层的示例。

具体实施例

在以下公开中，描述了具有石墨烯接触的IC结构。在以下描述中，阐述许多具体细节，诸如具体集成和材料体系，以便提供对本公开的实施例的透彻理解。对于本领域技术人员来说将显而易见的是，可以在没有这些具体细节的情况下实践本公开的实施例。在其它情况下，没有详细描述诸如集成电路设计布局的公知特征，以免不必要地使本公开的实施例难以理解。此外，要理解，图中所示的各种实施例是说明性表示，并且不一定按比例绘制。

以下详细描述本质上仅是说明性的，并且不旨在限制本主题的实施例或这些实施例的应用和使用。如在本文中所使用的，词语“示例性”意味着用作“示例、实例或说明”。在本文中被描述为示例性的任何实施方式不一定解释为比其它实施方式优选或有利。此外，没有意图受在前述的技术领域、背景技术、发明内容或以下详细描述中所呈现的任何明示或暗示理论约束。

本说明书包括对“一个实施例”或“实施例”的参考。短语“在一个实施例中”或“在实施例中”的出现不一定指代相同的实施例。特定的特征、结构或特性可以以符合本公开的任何合适的方式来组合。

术语。以下段落提供在本公开（包括所附权利要求）中发现的术语的定义或上下文：

“包括”。该术语是开放式的。如所附权利要求中所使用的，该术语不排除附加结构或操作。

“被配置成”。各种单元或组件可以被描述或要求保护为“被配置成”执行一个或多个任务。在这样的上下文中，“被配置成”用于通过指示单元或组件包括在操作期间执行那些一个或多个任务的结构来暗示结构。照此，即使当指定的单元或组件当前不操作（例如，不是开启的或活动的）时，也可以说该单元或组件被配置成执行任务。单元或电路或组件“被配置成”执行一个或多个任务的引述明确地旨在针对该单元或组件不援引35 U.S.C. §112第六段。

“第一”、“第二”等。如在本文中所使用的，这些术语用作它们之前的名词的标签，并且不暗示任何类型的排序（例如，空间、时间、逻辑等）。

“耦合”——以下描述指代元件或节点或特征“耦合”在一起。如在本文中所使用的，除非另外明确地阐述，“耦合”意味着一个元件或节点或特征直接地或间接地接合到（或直接地或间接地连通）另一元件或节点或特征，并且不一定机械地。