[发明专利]一种用于IC载板的棉浆牛皮纸及其的制作方法

说明书

本发明公开了一种用于IC载板的棉浆牛皮纸及其制作方法，包括棉浆的制备、漂白、疏解、打浆、浆料调整、抄造等步骤。向浆料中添加微米石墨烯粉末、木质素糠醛树脂进行浆料调整，通过本发明制备得到的牛皮纸作为缓冲层具有良好的导热均匀性、提高了牛皮纸层的机械性能，在浆料中添加木质素糠醛树脂作为增强剂，可以有效提高牛皮纸的机械性能以及控制牛皮纸层在压合过程中厚度的均匀性、并且可以多次循环使用。

技术领域

本发明涉及集成电路板，具体的涉及一种用于IC载板的棉浆牛皮纸及其的制作方法。

背景技术

集成电路板(integrated circuit board)已经广泛应用于电子行业，多层板或基材板于 压合时，通常采牛皮纸、硅胶做为缓冲层以实现传热缓冲。在PCB制造过程中，通过使用半 固化片在高温高压下将各层结合到一起，形成多层PCB制品。其中包括载板、缓冲层、钢板、 铜箔、芯板层、半固化片等层经过叠板、压合而成。硅胶的厚度较厚，而传压机的压合行程 是固定的，故采用硅胶会导致电路板的总厚度增加，导致叠加的层数相应减少，从而降低产 能；硅胶在压合过程中的变形较大，不利于保证精度；硅胶因为成本较高，通常都会经过多 次使用后才会进行更换，而硅胶随着使用次数的增加其理化性质会发生变化，从而间接导致 不同批次的产品之间也会产生差异，难以控制产品质量。因而现有技术中多采用牛皮纸作为 缓冲层的材料。

然而影响PCB制品的因素有很多，其中压合过程也是影响较大的一方面；对压合制程而 言，牛皮纸作为缓冲层最重要的性质就是能使基板均匀受压并均匀受热，所以，牛皮纸的热 传导系数也很重要，如何在短时间内达到跟上热盘温度并将热量均匀的传递给铜箔与各层， 须要适合的热传导系数的牛皮纸。另外，压合的过程存在很大压力，缓冲层在压合的过程中 会发生变形、减小，压力撤掉后牛皮纸的厚度会有一定的增大，容易导致缓冲层的厚度均匀 性变差。

发明内容

鉴于现有技术存在的缺陷和不足，本发明提供一种用于IC载板的棉浆牛皮纸及其制作方 法，通过本发明制备得到的牛皮纸作为缓冲层具有良好的导热均匀性以及机械性能，可以使 各层板材在压合过程中温度差异降低；有效地控制缓冲层的厚度均匀性，可以多次循环使用， 降低制作成本。

为了解决本发明的技术问题，通过以下技术方案实现：

一种用于IC载板的棉浆牛皮纸的制作方法，包括以下步骤：

(1)棉浆的制备：将70-80wt.％棉短绒、20-30wt.％的原木原料放入蒸煮设备中，加入氢氧 化钠和亚硫酸钠，升温至150-200℃、控制蒸汽压力在0.3-1.2MPa，持续蒸煮过程3-6h；

(2)漂白：采用高锰酸钾、硫酸溶液对蒸煮后的原料进行漂白，溶液pH控制在1.5-2.1之 间、漂白时间控制在20-40min、漂白温度为25-30℃；

(3)疏解：将上述漂白的浆料放入单盘磨进行疏解；

(4)打浆：将疏解后的浆料经过串联的多台锥形精浆机打浆后再经过多台串联的双盘磨打浆 机打浆，然后进行洗涤、净化；

(5)浆料调整：向浆料中添加微米石墨烯粉末、木质素糠醛树脂，将其搅拌形成均匀浆料；

(6)抄造：将上述浆料送入长网造纸机，经过上浆、干燥、压榨、压光工序后得到成型牛皮 纸。

进一步地，随着碱液浓度的加大，蒸煮棉短绒后棉浆的平均聚合度降低得非常缓慢。当 碱液浓度达到过高时，平均聚合度下降较迅速。因此，优选的，步骤(1)中氢氧化钠的用量 为总原料重量的1.2-1.8％、亚硫酸钠的用量为总原料重量的2.5-3.0％。

进一步地，步骤(2)中高锰酸钾的浓度为0.15-0.3g/L、硫酸的浓度为1.5-3g/L。本申 请采用高锰酸钾、硫酸混合溶液对浆料进行漂白，可以有效地获得高质量的棉浆粕、并且棉 浆粕的白度高，羧基和醛基的含量低，有利于后续牛皮纸性能的提升。