[发明专利]一种薄壁件气膜槽数控加工方法

权利要求书

1.一种薄壁件气膜槽数控加工方法，其特征在于：分为粗车加工和精车加工两道工序；

所述粗车加工工序至少包括以下四刀加工过程：

第一刀加工为：在设计的气膜槽加工位置处，靠近气膜槽定位面的一侧，采用气膜槽槽深的α倍作为切削深度进行开槽加工；

第二刀加工为：在设计的气膜槽位置处，远离气膜槽定位面一侧，采用气膜槽槽深的(1-α)倍作为切削深度进行开槽加工；

第三刀加工为：在设计的气膜槽位置处，靠近气膜槽定位面一侧，采用气膜槽槽深的(1-α)倍作为切削深度进行开槽加工；

第四刀加工为：在设计的气膜槽位置处，远离气膜槽定位面一侧，采用气膜槽槽深的α倍作为切削深度进行开槽加工；

所述精车加工工序包括气膜槽侧壁精车加工和气膜槽底部倒角加工；

所述气膜槽侧壁精车加工，以气膜槽定位面为基准进行对刀，并从对刀基准开始向定位面远端偏移气膜槽外侧壁厚加刀具宽度的距离，实现刀具的定位；随后采用与气膜槽槽宽等宽的槽刀进行气膜槽侧壁精车加工；

所述气膜槽底部倒角加工，以气膜槽定位面为基准进行对刀，并从对刀基准开始向定位面远端偏移气膜槽外侧壁厚加刀具宽度的距离，实现刀具的定位；随后采用倒角槽刀对气膜槽底部倒角加工。

2.一种薄壁件气膜槽数控加工方法，其特征在于：分为粗车加工和精车加工两道工序；

所述粗车加工工序至少包括以下三刀加工过程：

第一刀加工为：在设计的气膜槽加工位置处，靠近气膜槽定位面的一侧，采用气膜槽槽深的β倍作为切削深度进行开槽加工；

第二刀加工为：在设计的气膜槽位置处，远离气膜槽定位面一侧，采用气膜槽槽深作为切削深度进行开槽加工；

第三刀加工为：在设计的气膜槽位置处，靠近气膜槽定位面一侧，采用气膜槽槽深的(1-β)倍作为切削深度进行开槽加工；

所述精车加工工序包括气膜槽侧壁精车加工和气膜槽底部倒角加工；

所述气膜槽侧壁精车加工，以气膜槽定位面为基准进行对刀，并从对刀基准开始向定位面远端偏移气膜槽外侧壁厚加刀具宽度的距离，实现刀具的定位；随后采用与气膜槽槽宽等宽的槽刀进行气膜槽侧壁精车加工；

所述气膜槽底部倒角加工，以气膜槽定位面为基准进行对刀，并从对刀基准开始向定位面远端偏移气膜槽外侧壁厚加刀具宽度的距离，实现刀具的定位；随后采用倒角槽刀对气膜槽底部倒角加工。

3.一种薄壁件气膜槽数控加工方法，其特征在于：分为粗车加工和精车加工两道工序；

所述粗车加工工序至少包括以下两刀加工过程：

第一刀加工为：在设计的气膜槽加工位置处，靠近气膜槽定位面的一侧，采用气膜槽槽深作为切削深度进行开槽加工；

第二刀加工为：在设计的气膜槽位置处，远离气膜槽定位面一侧，采用气膜槽槽深作为切削深度进行开槽加工；

所述精车加工工序包括气膜槽侧壁精车加工和气膜槽底部倒角加工；

所述气膜槽侧壁精车加工，以气膜槽定位面为基准进行对刀，并从对刀基准开始向定位面远端偏移气膜槽外侧壁厚加刀具宽度的距离，实现刀具的定位；随后采用与气膜槽槽宽等宽的槽刀进行气膜槽侧壁精车加工；

所述气膜槽底部倒角加工，以气膜槽定位面为基准进行对刀，并从对刀基准开始向定位面远端偏移气膜槽外侧壁厚加刀具宽度的距离，实现刀具的定位；随后采用倒角槽刀对气膜槽底部倒角加工。

4.根据权利要求1，2，3任一所述一种薄壁件气膜槽数控加工方法，其特征在于：进行粗车加工时，采用具有纵向卷屑槽的刀具进行加工，所述纵向卷屑槽位于刀具前刀面上，且纵向卷屑槽的长度方向垂直于切削刃。

5.根据权利要求4所述一种薄壁件气膜槽数控加工方法，其特征在于：粗车加工刀具的宽度为气膜槽设计宽度的

6.根据权利要求4所述一种薄壁件气膜槽数控加工方法，其特征在于：所述卷屑槽的槽弧直径R为刀具切削刃宽度的2.5～3倍，所述卷屑槽的长度为卷屑槽槽弧直径R的1～1.5倍。