[发明专利]一种用于计算机的循环降温装置

说明书

一种用于计算机的循环降温装置，包括电磁阀、散热风扇、半导体散热机构本体、电源模块、电源开关，还具有湿气吸附处理机构、探测电路、提示报警电路；散热风扇安装在电磁阀的出口一端，机箱前部有开孔，电磁阀进口一端和开孔前端安装在一起；湿气吸附处理机构包括杂在一起的壳体，机箱的后中部上下端各有开孔，半导体散热机构本体经固定磁铁吸附在下端开孔内，壳体经磁铁吸合在上端开孔内；电源模块、电源开关、探测电路、提示报警电路安装在机箱内并电性连接。本发明冷空气流动更加通畅、能达到更好散热效果，能防止异物进行机箱内，减少了冷空气凝结成水导致机箱内相关部件短路损坏的几率，且在过滤棉网吸收湿气饱和时能提示使用者进行更换。

技术领域

本发明涉及计算机配套设备技术领域，特别是一种用于计算机的循环降温装置。

背景技术

计算机主机由于发热部件多，在其内部安装了多个散热风扇，在散热风扇周围环境温度不高或者主机负载不大时，能满足散热需要。但是当受到主机负载大、连续工作时间长，以及周围环境温度高(比如夏季)等因素影响，内部风扇散热方式就无法达到实际需要，散热不足时会造成主机工作性能变差、死机，甚至存在内部部件因温升过高而损坏的几率。

现有技术中，为了尽可能降低主机的工作温度，出现了基于半导体制冷机构的散热装置，比如说我国专利号“202010873306.3”、专利名称“一种计算机用半导体散热箱”的专利，其记载到“采用半导体进行主动散热，相比传统的风力散热、散热效率更高，相比水冷散热则体积更小，便于计算机的小型化，大大提升CPU的性能。”。上述可见，该专利有效提高了主机的散热性能。虽然包括一种计算机用半导体散热箱的专利提高了主机的散热效果，增加了其工作性能，但是受到结构所限，或多或少还是存在一定的缺点，具体体现如下。其一：半导体制冷片在为机箱内提供冷空气的时候，空气进入机箱内前并未得到有效处理，这样，有可能空气由于湿度过大进入主机内后凝结成水，进而导致相关部件短路等损坏。其二：现有的主机机箱一般是将半导体制冷机构安装在侧端或后端，机箱的构造通常是后端及侧端开有散热孔、而前端为封闭式结构(主要防止异物进入机箱内)，这样，半导体制冷机构产生的冷空气不能由前至后有效产生强对流效果(制冷空气流进流出路径曲折)，因此热效果会受到影响。其三；机箱由于开设的散热孔直接可外界相通，容易造成灰尘等进入机箱内，对主机工作性能造成不利影响。综上，现有的计算机主机的散热结构还存在改进余地，提供一种不但具有半导体散热功能，还能防止过于潮湿空气进入机箱内，且能有效保证散热冷空气对流，并能防止异物进入机箱内的降温装置显得尤为必要。

发明内容

为了克服现有计算机的主机机箱自身，以及配套使用的半导体制冷机构，由于结构所限存在如背景所述弊端，本发明提供了基于半导体散热机构本体等，应用中在相关机构及电路共同作用下，能实现机箱内由前至后排出吸热后空气，达到更好的散热效果，机箱不单独开设散热孔，机箱前端在主机不开机以及应用中有异物接触时能自动关闭，保证冷空气直线流入流出前提下，还能防止异物进入主机内，且在对潮气空气进行过滤的滤片潮湿度过大时，还能直观提示使用者进行更换，减少了冷空气凝结成水导致机箱内相关部件短路损坏的几率，由此为提升主机性能起到了有力技术支持的一种用于计算机的循环降温装置。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种用于计算机的循环降温装置，包括电磁阀、散热风扇、半导体散热机构本体、电源模块、电源开关，其特征在于，还具有湿气吸附处理机构、探测电路、提示报警电路；所述散热风扇安装在电磁阀的出口一端，且散热风扇的壳体前端安装有隔离网，在计算机主机的机箱前部有开孔，电磁阀进口一端和开孔前端安装在一起；所述湿气吸附处理机构包括壳体、过滤棉网，壳体具有若干透气孔，壳体一端安装有中空磁铁，过滤棉网有多张，多张过滤棉网放在壳体内，半导体散热机构本体的外侧安装有固定磁铁；所述机箱的后端有两个开孔，半导体散热机构本体经固定磁铁吸附在其中一个开孔内，壳体经磁铁吸合在另一个开孔内；所述电源模块、电源开关、探测电路、提示报警电路安装在机箱内；所述探测电路的电源输出端和散热风扇、电磁阀的电源输入端电性连接。