[发明专利]一种存储器核心盒的焊接工艺方法在审
申请号: | 202211027261.3 | 申请日: | 2022-08-25 |
公开(公告)号: | CN115383339A | 公开(公告)日: | 2022-11-25 |
发明(设计)人: | 黄宏泰;石先波;徐和平 | 申请(专利权)人: | 深圳市易甲文技术有限公司 |
主分类号: | B23K31/02 | 分类号: | B23K31/02;G11B33/02 |
代理公司: | 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 | 代理人: | 谢志龙;徐方星 |
地址: | 518000 广东省深圳市光明新区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 存储器 核心 焊接 工艺 方法 | ||
1.一种存储器核心盒的焊接工艺方法,其特征在于,包括如下步骤:
步骤1:将存储腔体的开口处与前挡片的通孔进行对齐,并进行周圈焊接;
步骤2:将盒中盒套设在存储腔体的外侧,并将盒中盒的开口边缘贴紧于前挡片上,对盒中盒进行焊接固定;
步骤3:采用方通结构的外盒套设于完成焊接的盒中盒的外侧,使得外盒的边缘与前挡片的边缘对齐,并进行周圈焊接;
步骤4:将后挡片的边缘与外盒另一侧的边缘对齐,并进行周圈焊接,完成核心盒的焊接成型。
2.根据权利要求1所述的存储器核心盒的焊接工艺方法,其特征在于,所述外盒采用一体式的方通管材料制成。
3.根据权利要求1所述的存储器核心盒的焊接工艺方法,其特征在于,所述外盒采用两块相对的C型结构焊接成型,焊缝位于外盒相对的两侧面上。
4.根据权利要求3所述的存储器核心盒的焊接工艺方法,其特征在于,所述C型结构的焊缝设置于外盒的侧面中线上。
5.根据权利要求1所述的存储器核心盒的焊接工艺方法,其特征在于,所述盒中盒的开口边缘上设置有若干凸起结构,所述凸起结构焊接于前挡片上。
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