[发明专利]一种存储器核心盒的焊接工艺方法在审

专利信息
申请号: 202211027261.3 申请日: 2022-08-25
公开(公告)号: CN115383339A 公开(公告)日: 2022-11-25
发明(设计)人: 黄宏泰;石先波;徐和平 申请(专利权)人: 深圳市易甲文技术有限公司
主分类号: B23K31/02 分类号: B23K31/02;G11B33/02
代理公司: 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 代理人: 谢志龙;徐方星
地址: 518000 广东省深圳市光明新区*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 存储器 核心 焊接 工艺 方法
【权利要求书】:

1.一种存储器核心盒的焊接工艺方法,其特征在于,包括如下步骤:

步骤1:将存储腔体的开口处与前挡片的通孔进行对齐,并进行周圈焊接;

步骤2:将盒中盒套设在存储腔体的外侧,并将盒中盒的开口边缘贴紧于前挡片上,对盒中盒进行焊接固定;

步骤3:采用方通结构的外盒套设于完成焊接的盒中盒的外侧,使得外盒的边缘与前挡片的边缘对齐,并进行周圈焊接;

步骤4:将后挡片的边缘与外盒另一侧的边缘对齐,并进行周圈焊接,完成核心盒的焊接成型。

2.根据权利要求1所述的存储器核心盒的焊接工艺方法,其特征在于,所述外盒采用一体式的方通管材料制成。

3.根据权利要求1所述的存储器核心盒的焊接工艺方法,其特征在于,所述外盒采用两块相对的C型结构焊接成型,焊缝位于外盒相对的两侧面上。

4.根据权利要求3所述的存储器核心盒的焊接工艺方法,其特征在于,所述C型结构的焊缝设置于外盒的侧面中线上。

5.根据权利要求1所述的存储器核心盒的焊接工艺方法,其特征在于,所述盒中盒的开口边缘上设置有若干凸起结构,所述凸起结构焊接于前挡片上。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市易甲文技术有限公司,未经深圳市易甲文技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202211027261.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top