[发明专利]一种晶圆自动贴膜机及贴膜方法

说明书

本发明属于晶圆自动贴膜的技术领域，具体为一种晶圆自动贴膜机及贴膜方法，所述的机架上设有晶圆和钢环的取片机构、定心机构、搬运机构，所述的机架上设有晶圆传动机构，所述的机架上设有与晶圆传动机构配合的割刀组件，所述的机架上设有位于割刀组件的晶圆贴膜组件。

技术领域

本发明属于晶圆自动贴膜的技术领域，具体为一种晶圆自动贴膜机及贴膜方法。

背景技术

在芯片划切工艺之前，需要用薄膜将晶圆贴在钢环上。现有的晶圆贴膜机多为半自动贴膜，需要人工进行晶圆的上料、钢环的上下料、贴膜、切割，同时人工上料无法准确保证晶圆和钢环的同心度，本发明提供一种晶圆自动贴膜机及贴膜方法可实现晶圆贴膜的自动化。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明的目的是提供了一种晶圆自动贴膜机及贴膜方法，解决目前的晶圆贴膜机多为半自动贴膜机，需要进行人工上料、下料、贴膜、切割的技术问题。

本发明采取的方案为：一种晶圆自动贴膜机及贴膜方法，包括：

第一步：晶圆上料组件固定在机架上，晶圆上料组件可支撑晶圆料盒，并使晶圆料盒能上下运动，每取走一片晶圆，料盒移动一段距离，将下一片晶圆送至待取位置；

第二步：晶圆取片机械手固定在图中晶圆上料组件的左侧，晶圆取片机械手工作时，机械手上的托板伸入晶圆料盒内，将晶圆从料盒中拉出，并定位晶圆圆心；晶圆取片机械手将晶圆从料盒中取出后，将晶圆传送至晶圆寻边组件上，晶圆寻边组件能利用传感器定位到晶圆边缘的缺口或平边，并将晶圆缺口或平边朝向指定方向；

第三步：晶圆寻边完成后，晶圆搬运机械手会吸附晶圆并将晶圆传送至晶圆传送机构上；

第四步：钢环上下料组件固定在机架上，钢环上下料组件可支撑钢环料盒，并使钢环能在料盒中上下运动，每取走一个钢环，钢环料盒移动一段距离，将下一个钢环送至待取位置，待钢环和晶圆贴膜完成后能将料盒中空出的钢环放置位置移动到指定位置，使得钢环实现同一位置上料和下料；

第五步：钢环上料时，钢环取片机械手中的夹爪部分移动至图中右侧靠近钢环料盒的位置，机械手夹爪将钢环夹至钢环规整组件上，钢环规整组件定位钢环的中心；

第六步：钢环搬运机械手吸附钢环并将钢环传送至晶圆传送机构上，钢环传送机构将待贴膜的晶圆和钢环吸附，并同时传送至晶圆自动贴膜装置中的贴膜位置；

第七步：将膜贴在晶圆和钢环的表面，并用割刀将膜割出一个圆形，剩余的废膜则由贴膜组件收集废膜的滚轮收集到一起。贴膜完成的晶圆和钢环由晶圆传送机构，钢环搬运机械手运送至钢环规整组件，再由钢环取片机械手将贴片完成的晶圆推入钢环料盒中收集，晶圆料盒和钢环料盒中的晶圆全部完成贴膜后，设备提示更换新的料盒，继续进行贴膜工作。

优选的，所述的机架上有与晶圆传动机构配合的割刀组件，所述的机架上设有位于割刀组件左侧的晶圆贴膜组件。

优选的，所述的晶圆传动机构包括机架上固定连接的晶圆支撑固定板，所述的机架上固定晶圆传送电机，所述的机架上固定连接有晶圆传送带座轴承，所述的晶圆传送带座轴承设有晶圆传送丝杆，所述的晶圆传送丝杆与晶圆传送电机转动轴间经晶圆传送带轮连接，所述的机架上固定连接有晶圆传送直线导轨，所述的晶圆传送直线导轨上滑动连接有与晶圆传送丝杆螺纹连接的导轨丝杆连接板，所述的导轨丝杆连接板上固定连接有支撑板升降气缸，所述的支撑板升降气缸伸出端固定连接有钢环支撑板，所述的支撑板升降气缸伸出端固定连接有与钢环支撑板同心设置的晶圆支撑板。

优选的，所述的割刀组件包括机架上间隔固定连接的两组割刀升降气缸，两组所述的割刀升降气缸伸出端固定连接有割刀支撑板，所述的割刀支撑板上固定连接有割刀电机固定板，所述的割刀电机固定板固定连接有割刀电机，所述的割刀电机的轴经联轴器连接有连接板转轴，所述的连接板转轴一端固定连接有割刀连接板，所述的割刀连接板上间隔固定连接有两组割刀固定架，两组所述的割刀固定架上转动连接有割刀。