[发明专利]一种手机同轴线多点位压合装置

说明书

本发明提供一种手机同轴线多点位压合装置，包括底座、竖直升降部、旋转组件、压合部、校准部、防护罩；底座设有手机加工位；竖直升降部包括竖直轨道，旋转组包括升降旋转部和旋转传动部，压合部包括压合驱动器和压合头，校准部包括校准基座和压力传感器；升降旋转部沿竖直方向运动，并驱动旋转传动部旋转，旋转传动部可驱动压合驱动器和压合头旋转，压合驱动器驱动压合头在手机加工位上方沿竖直方向运动；校准部用于校准压合头是否水平，当压合头置于校准面，压力传感器感应此时压合头施加在校准面上的压力，并判断是否压合头是否水平，若不水平，则由压合驱动器调整；防护罩用于防止操作人员碰撞使人员受伤或设备受损。

技术领域

本发明属移动设备生产技术领域，具体涉及一种手机同轴线多点位压合装置。

背景技术

现有的手机中通常设置有主板和副板，主板是设置于手机内的电路板，用于提供给处理器、显卡、声效卡、硬盘、存储器、对外设备等设备的接合，副板通常位于手机底部，可用于连接外接配件例如放内存卡、SIM卡、充电等，主板和副板之间通过同轴线连接以进行手机内部的信息传输，同轴线的两端分别设置有用于固定的连接头，同一同轴线上的两个连接头分别与主板和副板固定连接。由于5G手机内部的信息传输需求量大，通常设置不止一个副板，不同副板不在同一平面，需要多根同轴线分别将不同的副板与主板进行连接。

作业员安装一部5G手机时，需要将其中一端的连接头压合固定于主板或副板，并使另一端的连接头相应地与副板或主板压合固定，但是由于多根同轴线的连接头具有多个固定点位，且固定点位不在同一平面，每安装一根同轴线均需耗费时间调整校对连接头的位置，严重影响产能，且连接头尺寸较小，人工压紧连接头的压紧效果不可控，影响手机性能。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术中的缺点与不足，提供一种手机同轴线多点位压合装置，采用旋转组件快速控制压合位置的精度，校准部校验以保证压合精度，可将一部手机中多根同轴线的连接头固定于多个不同点位，提高工作效率，降低不良率。

本发明是通过以下技术方案实现的：

一种手机同轴线多点位压合装置，包括底座、竖直升降部、旋转组件、压合部、校准部、防护罩；

所述底座设置有手机加工位；

所述竖直升降部包括竖直轨道，所述竖直轨道沿竖直方向延伸；所述竖直轨道安装于所述底座；

所述旋转组件包括升降旋转部和旋转传动部，所述升降旋转部活动安装于所述竖直轨道，并沿所述竖直轨道的延伸方向运动；所述旋转传动部可转动地安装于所述升降旋转部，其转轴竖直设置；

所述压合部包括压合驱动器和压合头，所述压合驱动器与所述压合头驱动连接，并驱动所述压合头在所述手机加工位上方沿竖直方向运动；所述旋转传动部与所述压合驱动器驱动连接，并驱动所述压合驱动器和所述压合头旋转，所述压合驱动器和所述压合头的转轴均竖直设置；

所述校准部包括校准基座和压力传感器；所述校准基座固定于所述底座朝向所述压合头的一面，并位于所述手机加工位的一侧边缘外；所述校准基座背离所述底座的一面水平设置有校准面；所述压力传感器固定于所述校准基座内，并位于所述校准面下方，且所述压力传感器与所述压合驱动器电连接；

所述防护罩固定于所述底座，所述防护罩罩设于所述竖直升降部，并至少部分罩设于所述旋转组件。