[发明专利]一种定位天线用的微波介质陶瓷材料及其制备方法有效

专利信息
申请号: 202211035366.3 申请日: 2022-08-26
公开(公告)号: CN115304368B 公开(公告)日: 2023-05-12
发明(设计)人: 谢义鹏;林小冬;符仁敏;薛伟志 申请(专利权)人: 广东康荣高科新材料股份有限公司
主分类号: C04B35/468 分类号: C04B35/468;C04B35/622;C04B35/64;H01Q1/38
代理公司: 佛山市保晋专利代理事务所(普通合伙) 44624 代理人: 高淑怡;赖秀芳
地址: 528000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 定位 天线 微波 介质 陶瓷材料 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种定位天线用的微波介质陶瓷材料,其特征在于,由如下方法制备而成:

(1)配料:按照摩尔份数计,准确称取以下原料:2份碳酸钡、9份二氧化钛、0.02-0.05份(Zr0.8Sn0.2)TiO4材料;

(2)一次研磨:将步骤(1)得到的配料混合物、配料混合物2倍重量的去离子水、配料混合物0.5%重量的分散剂,加入到搅拌罐、高速分散均匀,然后采用砂磨机砂磨至粒径D50=1.0±0.1μm,D90=1.8±0.4μm,得一次料浆料;

(3)喷雾干燥:采用压力式喷雾干燥塔将步骤(2)得到的一次料浆料进行干燥,得到干燥料;

(4)烧块:将步骤(3)得到的干燥料在温度1150±10℃下,保温3±1h,自然冷却后,得到烧块料;

(5)二次研磨:将步骤(4)得到的烧块料进行物料破碎,然后过40目筛,称取通过40目筛的烧块的重量,同时称取其重量0.1%-0.15%的Ca1-2xLixSm4Ti5O17材料,称取其重量70%的去离子水、称取其重量0.5%的分散剂,将以上通过40目筛的烧块、去离子水、分散剂加入至砂磨机搅拌罐中,高速分散均匀,然后采用砂磨机砂磨至粒径D50=1.2±0.2μm,D90=2.0±0.4μm,得二次料浆料;

其中,所述Ca1-2xLixSm4Ti5O17材料由如下方法制备而得:按摩尔比准确称取以下物料:(1-2x)份碳酸钙、x份碳酸锂、5份二氧化钛、4份氧化钐,加入上述物料2倍重量的去离子水、上述物料重量0.5%的分散剂,研磨至粒径D50=0.8±0.1μm,D90=1.5±0.4μm,得混料浆料b;通过压力式喷雾干燥塔将混料浆料b干燥完毕,然后在900±20℃保温3±1h下合成,自然冷却,得到Ca1-2xLixSm4Ti5O17材料;所述x的范围为0.33x0.42;

(6)喷雾造粒:向二次料浆料中加入重量分数16%的聚乙烯醇PVA溶液,加入量为步骤(5)中通过40目筛的烧块的重量的12%±4%,同时加入步骤(5)中通过40目筛的烧块的重量0.5%的脱模剂;搅拌均匀后将浆料喷雾造粒,经过筛60目筛去粗粉、过筛250目筛去细粉,得到60目~250目的造粒料,即得定位天线用的微波介质陶瓷材料;

该微波介质陶瓷材料的介电常数为40,所述微波介质陶瓷材料的品质因数Q·f45000,抗折强度250MPa。

2.如权利要求1所述的定位天线用的微波介质陶瓷材料,其特征在于,步骤(1)中,所述碳酸钡、二氧化钛的粒径小于2.0μm,且纯度99.5%。

3.如权利要求1所述的定位天线用的微波介质陶瓷材料,其特征在于,步骤(1)中,所述(Zr0.8Sn0.2)TiO4材料的制备方法为:按摩尔比准确称取以下物料:0.8份二氧化锆、0.2份二氧化锡、1份二氧化钛,加入上述物料2倍重量的去离子水、上述物料0.5%重量的分散剂,研磨至粒径D50=0.5±0.1μm,D90=1.0±0.4μm,得混料浆料a;通过压力式喷雾干燥塔将混料浆料a干燥完毕,然后在1220±20℃保温3±1h下合成,自然冷却,得到(Zr0.8Sn0.2)TiO4材料。

4.如权利要求3所述的定位天线用的微波介质陶瓷材料,其特征在于,所述二氧化锆、二氧化锡,粒径小于2.0μm,且纯度99.5%。

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