[发明专利]一种导热勃姆石及其制备方法

说明书

本发明提供了一种导热勃姆石及其制备方法，解决现有导热氢铝在导热灌封胶领域应用受限的问题，该方法采用纯铝粉与醇水混合，加入催化剂，在60‑100℃下反应4‑16h；再加入模板剂，通入氮气和140‑220℃的饱和水蒸气，水热晶化处理6‑24h，获得氢氧化铝母液；通过滤网过滤，并经陶瓷膜洗涤、浓缩，获得氢氧化铝滤饼；加纯水调成固含40%‑50%的浆料，进行超细研磨，获得超细浆液；加入pH调节剂，搅拌均匀，经喷雾干燥获得勃姆石前驱体粒子；再在160‑300℃的饱和水蒸气下水热晶化处理2‑10h，得到球形、类球形、类椭圆球形的导热勃姆石粉体。该方法在水解反应后引入模板剂进行球形化处理，经两次水热晶化处理，制得的勃姆石粉体球形度好、结晶度高、导热性能优良。

技术领域

本发明属于勃姆石制备技术领域，具体涉及一种导热勃姆石及其制备方法。

背景技术

在微电子材料表面和散热器之间存在极细微的凹凸不平的空隙，如果将他们直接安装在一起，它们间的实际接触面积只有散热器底座面积的10%，其余均为空气间隙。因为空气热导率只有0.024W/(m·K)，是热的不良导体，将导致电子元件与散热器间的接触热阻非常大，严重阻碍了热量的传导，终造成散热器的效能低下。

为了解决产品散热的问题，现在市面上有一部分是使用散热器消除热量，还有一大部分是通过导热垫片或者导热胶来导热。使用具有高导热性能的材料填充这些间隙，排除其中的空气，在电子元件和散热器间建立有效的热传导通道，可以大幅度增加热源与散热器之产的有效接触面积，减少接触热阻，使散热器的作用得到充分地发挥。

其中，向导热胶或者垫片添加导热粉体材料，提高导热率是目前市场的主流应用。随着氮化铝、碳化硅、氮化硼及球形氧化铝等高导热粉体的兴起，传统导热氢铝产品在该领域的应用收到了冲击，传统导热氢铝产品在应用过程中存在球形化率较低，使用时胶体粘度大，水热稳定性差，微纳米尺寸加工难，在200℃以上容易失水等问题；但导热氢铝产品价格低廉，在导热灌封胶领域仍具有巨大的开发空间。基于此，我们研发了一种球形化率较好，导热性能优良的勃姆石制备方法。

发明内容

本发明的目的在于提供一种导热勃姆石及其制备方法，该制备方法在水解反应后引入模板剂进行球形化处理，并经两次水热晶化处理，制得球形、类球形、类椭圆球形的导热勃姆石粉体，该勃姆石粉体球形度好、晶相完整、结晶度高，结构致密，失水温度高，导热性能优良。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案如下：

一种导热勃姆石，所述勃姆石为球形、类球形、类椭圆球形粉体，结晶度在95%以上，D50粒径为0.1-10μm，导热值在1.0W/(m·K)以上。

一种导热勃姆石的制备方法，包括以下步骤：

步骤S1，采用纯铝粉与醇水混合，加入催化剂，在60-100℃下反应4-16h；

步骤S2，向所述步骤S1反应后的溶液中加入模板剂，再通入氮气和140-220℃的饱和水蒸气，水热晶化处理6-24h，获得氢氧化铝母液；

步骤S3，所述氢氧化铝母液通过滤网过滤，并经陶瓷膜洗涤、浓缩，获得氢氧化铝滤饼；

步骤S4，向所述氢氧化铝滤饼中加纯水调成固含40%-50%的浆料，进行超细研磨，控制大颗粒粒径，获得超细浆液；

步骤S5，向所述超细浆液中加入pH调节剂，搅拌均匀，经喷雾干燥获得勃姆石前驱体粒子；

步骤S6，将所述勃姆石前驱体粒子在160-300℃的饱和水蒸气下水热晶化处理2-10 h，得到导热勃姆石粉体。

可选地，还包括步骤S61，将所述步骤S6制得导热勃姆石粉体采用气流磨进一步打散，获得分散性好的导热勃姆石粉体。

可选地，所述氢氧化铝滤饼中固含物的浓度为55%-85%。

可选地，所述纯铝粉的粒度D50为10-200μm。